2014年电子元器件行业投资策略分析

　　消费电子仍将是行业重头戏。伴随以苹果和三星为代表的消费电子产品的热销，产业链相关公司自2012年伊始得到市场热烈追捧，市场热情一直持续到今年下半年才有所减弱。消费电子行业经历前期创新高峰后遇到发展瓶颈，各大厂商也在寻找新的产品突破口，以谷歌眼镜为代表的可穿戴设备将是消费电子下一个主攻方向。消费电子行业未来创新速度可能会低于之前两年，但行业热点从不缺乏，这也是由其消费性所决定的。

　　LED照明有望加速渗透。伴随零售端价格的持续下降，LED灯具购置成本回收期有所缩短，LED替换节能灯边际收益也随之增长，市场吸引力将进一步提升。对于商业和工程照明用户来说，LED所产生的节能收益已较为明显，用户采购规模将有所增加。在家居照明方面，我们判断LED将在一线城市等高收入地区率先推广，渗透速度应低于商业照明渗透速度。LED照明行业将进入整合期，市场份额*终将集中在拥有品牌和渠道的少数企业手中。

　　集成电路产业看好IC设计和晶圆级芯片尺寸封装。随着我国对于集成电路发展的大力扶持，集成电路产业在过去几年实现快速增长，其中代表核心技术的IC设计行业销售规模在全部产业中的销售规模占比也在逐年提升。我们认为基于国家利益的考虑，IC设计将得到政府重点扶持，未来销售规模有望持续增长。由于晶圆级芯片尺寸封装符合消费电子小型化、轻薄化和**化的发展趋势，因此将成为封装行业未来主流封装技术。鉴于封装行业销售规模在全部产业中的销售规模占比接近一半，晶圆级芯片尺寸封装未来发展空间巨大。

　　智能家居有望在发达地区率先铺开。鉴于智能家居系统的复杂性和较为高昂的建设成本，我们认为智能家居将在我国发达地区得以率先推广，并且在系统建设方面也将以电器控制系统、智能照明系统等子系统为核心。

　　消费电子方面重点关注涉及可穿戴设备以及与行业龙头产品升级相关的上市公司；LED照明方面重点关注上游芯片行业龙头和下游拥有品牌和渠道的照明企业；集成电路方面重点关注拥有技术和资金优势，并且产品可应用于金融、消费电子和军工领域的IC设计企业以及掌握晶圆级芯片尺寸封装技术的封装企业；智能家居方面重点关注生产智能控件的电子企业。