排电阻器：内部结构全解析_行业新闻

排电阻器（简称排阻）是电子电路中常用的基础元件之一，它将多个电阻集成在一个封装内，不仅节省了电路板空间，还提高了元件间阻值的一致性和稳定性。那么，排电阻器究竟由哪些部分构成？本文将为您揭开其内部结构的面纱。

核心元件：电阻体解密

排电阻器的核心组成部分是电阻体，通常由薄膜或厚膜材料制成。其中：

薄膜电阻：通过在陶瓷基板上真空沉积金属合金（如镍铬合金）形成薄膜层，再通过激光或光刻技术精密切割出所需阻值。这类排阻具有精度高（可达±0.1%）、温度系数低（低至±5ppm/℃）的优点，适用于精密仪器和高频电路。

厚膜电阻：采用丝网印刷工艺在基板上涂覆电阻浆料（含金属氧化物与玻璃粉），经高温烧结固化而成。成本较低但精度略逊（±1%~5%），广泛用于消费类电子产品。

所有电阻体均附着于绝缘基板之上，该基板需具备良好的导热性、机械强度及电气绝缘性。常见材质包括：

氧化铝陶瓷（Al₂O₃）：占市场主流，导热率约20~30W/m·K，可有效散热并保持温度稳定性。

硅基板：用于部分集成排阻，可与半导体工艺兼容。

环氧树脂板：成本低但耐温性差，多见于低功率排阻。

电阻体与基板需通过封装结构保护并引出电极。封装形式多样：

SOP（小外形封装）：表面贴装型，采用黑色环氧树脂包覆，两侧金属引脚间距标准化（如2.54mm）。

SIP（单列直插封装）：通孔焊接型，引脚单列排布。

芯片阵列（Chip Array）：无引脚设计，直接通过端电极焊接。

封装内部通过金属化通孔或镀金导线将电阻体与外部引脚相连，确保电气导通。

排阻内部电阻的连接方式决定了其功能类型：

独立式：各电阻彼此隔离，可单独使用（如8PACK型）。

总线式：所有电阻一端共接公共引脚（如BUSS型），适用于上拉/下拉电阻网络。

分压式：内部组成电阻分压网络，用于特定比例电压生成。

排阻的性能指标与其结构密切相关：

精度：由薄膜/厚膜工艺及激光修调精度决定。

功率：受基板散热能力和封装尺寸制约（常见0.125W/电阻）。

温度系数（TCR）：薄膜材料通常优于厚膜。

隔离电压：取决于基板绝缘性及封装密封度。

排电阻器虽小，其内部却融合了材料、微电子工艺与精密制造技术。从陶瓷基板到薄膜电阻层，从金属引脚到环氧封装，每个组成部分都直接影响着排阻的终性能。了解这些内部结构，有助于工程师在电路设计中做出更的选型决策。