株式会社村田制作所（以下简称村田）已扩大产品信息管理API服务（以下简称API(1)服务）的覆盖范围，开始面向村田网站产品数据库[详情]

AMD Spartan UltraScale+ SU200P FPGA 量产在即专为数据中心、网络交换机以及工业系统打造我们很高兴宣布，AMD Spartan UltraSca[详情]

株式会社村田制作所（以下简称村田）已开始通过新思科技（Synopsys, Inc., 总部：美国加利福尼亚州，以下简称新思科技）提供的仿[详情]

2026年7月1日至3日，行业领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称村田）即将以方寸之间，智启无界新生为主题，亮相2026慕[详情]

M64 游戏主机，兼容任天堂 N64 游戏卡带。图片来源：ModRetro。ModRetro正在将原汁原味的任天堂 N64 兼容游戏体验带给新一代玩家[详情]

株式会社村田制作所（以下简称村田）开发了汽车动力总成/安全设备(1)用树脂外部电极片状多层陶瓷电容器（MLCC）GCJ21BD72A225KE0[详情]

AMD 于 2025 年底开始出货首批第二代 Versal Prime 系列2VM3858 器件。此后，Versal 2VM3558 器件也已全面量产，而 Versal 2VM33[详情]

2026年6月2日至6月5日，全球领先的材料科学公司陶氏公司（纽交所代码：DOW）在台湾台北南港展览馆举行的COMPUTEX TAIPEI 2026（[详情]

混合信号与DSP通信芯片创新企业南京益昂通信技术有限公司（下称益昂通信），今日正式宣布第二代ChronoPHY万兆以太网PHY芯片AS220[详情]

边缘AI正在经历从概念验证到规模化部署的关键转折。据Grand View Research预测，在对低延迟、隐私保护和高能效处理的核心需求驱[详情]

当前智能表计行业正迎来三大关键变革：国家计量技术规范的全面升级推动表计精度与安全要求再创新高；物联网技术规模化应用催生低[详情]

2026年4月，经北京市委网信办认定，亦庄模数世界大模型生态服务站正式设立，面向企业提供公益大模型备案辅导、产业生态对接等一[详情]

有助于实现医疗健康设备与可穿戴设备的小型化及长时间运行株式会社村田制作所（以下简称村田）面向医疗健康设备及可穿戴设备，新[详情]

在智能网联汽车高速发展的当下，信息安全已然成为行业刚需与核心命题。相较传统汽车，智能网联汽车的代码与车载电子控制单元（EC[详情]

2026年4月13日，在世界读书日前夕，第十届村田中华圈读书节在无锡村田电子有限公司（以下简称无锡村田）举行。活动以深耕十载，[详情]

株式会社村田制作所（以下简称村田）在面向汽车的多层陶瓷电容器（以下简称MLCC）领域，已启动7款新品的量产。这些产品根据额定[详情]

瑞士伯尔尼利贝费尔德 与 中国苏州，2026年4月8日 今日，作为实时控制设计与嵌入式控制器测试系统的领先供应商速羚高特（Speedgo[详情]

【环球网科技报道 记者 林梦雪】在 软件定义产品 和AI加速落地的背景下，电子产业的竞争格局已发生根本性转变：不再是单一企业的[详情]

亚洲3D打印、增材制造展览会 TCT ASIA 2026于3月17日在上海国家会展中心拉开序幕。Formlabs形朗科技携全生态、桌面级尺寸、工业[详情]

高功率密度逆变器与电池管理产品助力升级株式会社电装（以下简称电装）自主研发的电动化核心产品已搭载于丰田纯电动SUVbZ4X。此[详情]