集成电路产业迎来新的机遇

　　随着景气度好转，集成电路产业的龙头企业*近很忙。与此同时，记者获悉，促进产业发展纲要有望在近期公布，集成电路产业正面临时不我待的重要机遇期。

　　长电科技刚忙完产能搬迁，又开始了加速特色产品的产业化，上证报记者日前在长电科技位于江阴的总部见到其董秘朱正义时，他正忙着送走一批调研机构。而在通富微电，公司目前正在进行着大规模的招工，公司董秘钱建中表示，公司产业线共有工人4000名，但即使再来个500-600人也毫无问题。

　　同样忙碌的，当然还有投资机构们的身影，国泰君安、兴业证券及多个基金公司纷纷开坛，广邀专家宣讲集成电路行业前景与分析，而这样的资本热度已是多年未见。

　　就在行业热度提升之际，记者了解到，促进集成电路发展纲要有望在近期公布。

　　宏观：支持信号全面释放

　　朱正义告诉记者，新一届政府对集成电路行业高度重视，并将之提升到信息安全的高度，事关国家经济命脉的安危。这给整个行业带来了正面效应。

　　2013年，国务院和工信部先后发布《十二五国家战略性新兴产业发展规划》、《集成电路产业十二五发展规划》，而2014年以来，对于集成电路产业的支持信号正在进一步释放。

　　日前，央行下放2014年信贷政策工作意见，明确表示2014年要开发适合高新技术企业需求特点的融资产品，而集成电路产业列入重点支持名单。

　　2014年政府工作报告也明确提出，要设立新兴产业创业创新平台，在新一代移动通信、集成电路、大数据、先进制造、新能源、新材料等方面赶超先进，引领未来产业发展。

　　而之所以多重政策全方位加码，原因在于集成电路迫切发展的必要性。中国科学院微电子研究所所长叶甜春在接受上证报记者采访时明确指出，半导体与集成电路产业将是未来30年发展*重要的工业物资。而我国在这一物资上的自给能力却值得担忧。

　　工信部*新数据显示，2013年我国共进口集成电路2313亿美元，同比增长20.5%，其进口额超过原油，是我国**大进口商品。集成电路领域进出口逆差达1436亿美元，比上年继续增长3.5%.在业内人士看来，只要国产替代能拿下其中50%的份额，市场空间就不容小觑。

　　在朱正义看来，集成电路产业正面临时不我待的重要机遇期。

　　对于目前我国的集成电路水平，朱正义认为我们的基础能力大幅提升：设计也有了一定的能力，芯片制造大有进步，封装测试接近国际先进水平，装备材料从无到有。如今，北京、天津两地已相继出台了集成电路发展地方新政，以及产业基金、金融支持产业发展的措施。而上海、深圳、合肥等地也在研究相关政策，并积极引入国内龙头企业入驻建厂。

　　微观：集成电路企业扩产能

　　在行业景气与政策红利的双重优势面前，长电科技、通富微电等企业正在扩产能、调结构、布局高端产品。

　　在长电科技的江阴总部，朱正义表示，面对产业前所未有的机遇，练内功、调结构、抓创新、聚人才、广合作正成为公司现阶段的主要战略，一方面通过搬迁降低成本提高传统产品毛利，另一方面布局中高端产品实现局部超越。

　　据朱正义介绍，长电科技从中低端产品起家，但由于市场过度竞争，价格过低，公司的利益无法得到保障，而没有技术储备，高端产品便做不了。因此，公司必须重点在高端产品上进行投资，传统产品适度发展，特色产品加快发展，这也将成为投资重点。

　　例如公司的圆片级封装，目前每年成长30%，凸块加工（Bumping）每年成长60%，BGA高端集成电路封装去年增长了90%，FCBGA倒装增长更快，已经规模化量产。2013年，公司高端产能占比33%，这一比例将在2014年提高到45%.

　　朱正义告诉记者，公司去年开始调整，将传统的中低端配件产能迁至中西部地区，以降低成本。目前搬迁已经完成，公司除在江阴有5000名员工外，在安徽滁州和江苏宿迁的工人规模也达到了5000人。预计工厂搬迁所带来的不利影响有望在上半年消化，而成本控制的优势有望在下半年体现。他坦言，这样做的目的是让老产品恢复盈利能力。

　　而加快发展特色产品，首先是要实现产业化，进行二次开发，在产线上解决工艺问题，以达到工业化量产的目的。据他介绍，目前长电科技单层板已经具备4万片/月的批量生产能力；双层板初步试样成功，如果试样通过可以很快进入规模化量产。

　　这是对原来集成电路封装所用的基本材料的颠覆，可以大规模降低材料成本，使很多集成电路难以实现的封装形式用这种材料实现封装。朱正义解释说。

　　在布局中高端产品方面，公司与中芯国际合资投建的凸块加工（Bumping）技术，是先进的半导体制造前段工艺良率测试所必需的，也是未来3D晶圆级封装技术的基础，更适合40纳米以下的芯片产品，也更符合移动消费电子产品轻薄短小的趋势。同时，公司还和东芝联合研发的高像素影像传感产品等。

　　据透露，这两个项目的准备工作已经做得很充分，技术上也做好了提前量。这也正是呼应了公司调结构战略。

　　通富微电的情况同样如此，钱建中向记者介绍说，公司正在大规模招聘中，产线工人计划在现有4000人的基础上再增加500-600人。随着行业景气度明显好转，公司的订单非常充裕，扩产也在计划之中。

　　而从成本控制方面，通富微电的铜线技术应用从传统封装产品扩展到BGA等先进封装产品，目前铜线产品占比已经达到80%，有利于毛利的稳定乃至提升。他告诉记者，2013年公司BGA、QFN等先进封装产品销售额同比增长35%以上，2014年重点计划扩大BGA和QFN的生产规模，调整产品结构，提高先进封装产品占比。

　　芯片龙头整合重点推进

　　本周，纳斯达克上市公司澜起科技收到上海浦东科技投资有限公司初步的非约束性私有化要约，引发股价震动。而在此之前，排名国内芯片公司前三的展讯和锐迪科已经相继私有化。

　　一位业内高层在接受记者采访时坦言，要做大规模，单靠企业单打独斗是不行的，兼并重组有助于发挥企业整体优势。今年初，业内专家就集成电路发展向主管高层谏言时，特别也提出了支持龙头企业兼并重组做大做强的需求。

　　多位业界人士向记者证实，这一建议已获得认可。而重点支持、集中发展、扶强扶大将成为新政的重要方向，这也将从一定程度上避免扶持资金撒胡椒面而引发的无序竞争。

　　无独有偶，率先出炉的北京、天津版集成电路新政已经对支持企业兼并重组作出指示。而除了海外上市优质公司私有化，嗅觉灵敏的国内芯片龙头也在合纵连横发展。

　　大唐电信去年底公告称，拟与恩智浦合资设立大唐恩智浦半导体有限公司，定位于新能源汽车和传统汽车电源管理和驱动及新能源相关的半导体领域，公司控股51%.记者获悉，合资公司有望于下月挂牌，将有助于公司在汽车电子领域布局。

　　此外，大唐电信还将整合联芯科技和大唐微电子，设立全资子公司大唐微电子设计公司。其中，大唐微电子主要生产智能卡芯片，在金融IC卡和移动支付领域前景广阔，而联芯科技为移动芯片龙头。大唐电信希望新公司成长为集成电路设计产业发展平台，对公司集成电路设计产业格局产生积极而深远的影响，同时节约成本、增加盈利。

　　国内封装龙头长电科技今年2月与中芯国际合作，投资1.5亿美元（中芯国际占51%，长电科技占49%）建立具有12英寸5万片/月凸块加工及配套测试能力的合资公司。在对记者解读此项合作时，公司董秘朱正义更愿意将之视为商业模式的创新，远远大于合作本身的意义。

　　他告诉记者，通过这样一种合作就将芯片大厂和封装大厂捆绑在了一起，特别是在高端产品线上可以形成一种优势互补，也可以为高端客户提供一站式服务的能力。而双方合作产品也将优先由长电科技进行封装，有利于公司切入高端市场。

　　从国家集成电路战略的高度，朱正义坦言，以往制造和封装环节都是服务于设计公司，本身并没有关联。而通过这种商业模式的创新，就可以打造中国集成电路产业在整个产业链中的竞争力。