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形势大好 大陆LED封装半年产能利用率超8成

时间:2013-09-18  来源:中国电子元件网  浏览次数:462

  今年LED封装形势大好,大部分企业产能告急。瑞丰光电、德豪润达、厦门信达等上市公司相继发布公告,扩充LED器件产能。

  《新产业》了解到,不仅仅是上市公司,今年非上市公司也发起了一轮扩产潮。一家非上市封装公司的高层对《新产业》记者透露,今年他们的订单已经排到了年底,产能跟不上来。

  此次扩产的产品主要是白光SMD封装器件,产能较去年增长30以上。高工LED产业研究院(GILL)总监张宏标表示,去年LED封装产能严重过剩,企业叫苦不迭,产能利用率仅为5-6成,而今年LED产能产能利用功率达到8成以上。

  封装扩产潮主要源于照明市场的回暖

  随着LED照明性价比逐步满足不同区域以及各个细分应用市场的要求,其渗透率将逐步提高。“渗透率有望从12年的5上升至15年的50.”张宏标指出,今年上半年,LED照明市场增长率达到30以上,LED下游应用新增规划投资项目有46个。

  2013年上半年,瑞丰光电照明类封装实现销售1.37亿元,同比增长49.同期,鸿利光电SMDLED实现销售额2.15亿元,同比增长24.82.

  不过,令人意外的是,虽然LED封装产能扩张,价格持续下滑,但是LED封装的毛利率却没有发生变化,基本维持在20—30之间。

  对于产能扩张的问题,瑞丰光电董事长龚伟斌有自己的看法。在9月13日由高工LED主办的2013LED照明产业新格局新增长深圳CEO峰会上,他指出,中国大陆LED封装厂商之所以加速扩产,是因为留给大家抢占市场份额时间仅有两三年,大家都希望通过扩大产能来提升市场占有率。

  “LED产业即将进入到增长慢周期,2018年以后LED封装产能就可能进入负增长阶段。”龚伟斌认为,LED寿命长,未来替代性市场空间将越来越小,LED照明的增长周期也会越来越短。

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