当前位置:首页>>行业资讯>>传感器>> 谱瑞面板驱动与触控整合单芯片(TDDI)成功获得群创采用

谱瑞面板驱动与触控整合单芯片(TDDI)成功获得群创采用

时间:2018-09-29  来源:中央社   作者:本站  浏览次数:1179

  北京时间09月28日消息,谱瑞-KY进军TDDI传捷报 获群创采用。谱瑞-KY (4966) 面板驱动与触控整合单芯片(TDDI)成功获得群创采用,随着新进者不断增加,敦泰 (3545) 竞争压力恐将加剧。

  随着智慧手机TDDI渗透率攀高,TDDI市场成为面板驱动IC厂兵家必争之地,联咏 (3034) 今年出货快速成长,第2季单月出货量已突破1000万套大关,季出货量达4000万套。

  联咏看好下半年TDDI出货量可望逐季成长,全年总出货量将可如预期突破1亿套大关。

  谱瑞-KY拓展TDDI市场也有不错进展,旗下TDDI成功获得面板大厂群创的内嵌式触控显示面板采用,提供显示驱动、多点触控与压力侦测解决方案。

  随着新进者增加,敦泰面临的竞争压力恐将加剧,敦泰近日接连控告联咏2款TDDI产品侵犯专利权,启动专利诉讼战因应。

  触摸屏与OLED网推出微信公共平台,每日一条微信新闻,涵盖触摸屏材料、触摸屏设备、触控面板行业主要资讯,**时间了解触摸屏行业发展动态。关注办法:微信公众号“i51touch” 或微信中扫描下面二维码关注,或这里查看详细步骤

http://imgmini.dfshurufa.com/mobile/20160217010011_4202df8f573389c49c91a2695f0372c0_1.jpeg
相关资讯
资讯推荐
热门新闻排行
  1. 益昂通信推出第二代 ChronoPHY™万兆PHY芯片功耗降低40% 赋能AI边缘网络基础设施
  2. 方案拆解 | Edge AI算力重构,Synaptics新平台背后的Arm Cortex M52 + Ethos U55
  3. AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件:业界领先的标量计算能力,更小的尺寸规格
  4. 陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026,以创新热管理材料科学助力实现“AI Together”
  5. 村田开始量产小型化、大容量汽车用树脂外部电极片状MLCC
  6. AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戏主机重现复古游戏魅力
  7. 方寸之间,智启无界新生——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展
  8. 村田开始通过新思科技电磁场及热分析工具提供仿真模型
更多>>视频分享