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联发科订单满载带飞半导体封测厂业绩

时间:2016-10-19  来源:华强电子网  浏览次数:586

    联发科今年订单满手,Helio P系列芯片更推新利器抢市,让封测厂也连带受惠。包括日月光、矽品、京元电、矽格都因为吃到联发科的订单,让封测业务今年业绩超旺,预期这波封测需求有望延续到今年底,第4季呈现淡季不淡的格局。

    受惠于联发科今年以来在大陆手机品牌持续拉货带动,不论是今年*热门、已获上百款智能机采用的Helio P10,抑或刚刚推出便有客户下单的P15,都让联发科在中高端芯片仍占上风。虽然联发科第4季将面临库存调整,但预期出货仍然持稳。

    联发科除了对晶圆代工厂台积电投片量大增之外,也让封测厂在第3季的备货潮中,产能近乎满载,更带动营收表现,像是京元电第3季合并营收新台币44.17亿元,就创下历史新高。展望第4季,京元电虽然也会受到季节性库存影响,但受惠联发科在大陆手机厂新机齐发带动下,不仅测试需求维持高水位,加上赛灵思(Xilinx)可程式逻辑闸阵列(FPGA)测试订单转强,使得京元电第4季营收也可望淡季不淡。

    至于联发科主要封测厂之一的矽品,法人指出,除了有联发科下单,还有高通及绘图大厂芯片出货动能带动,第4季营收可望较第3季呈现个位数成长。

    而今年下半年因为季节性需求导致产能吃紧的日月光,据业界人士表示,日月光第4季在联发科订单挹注之下,平均也有超过3成以上的营收来自联发科,加上大客户苹果拉货,日月光第4季营收可望超越第3季水准,并有机会创下单季历史新高。

    *大客户为联发科的矽格,第4季因联发科手机芯片持续放量出货,加上今年合并了测试厂诚远、借此跨入电源管理IC测试,在双主力带动下,矽格第4季营收有望超越第3季水平。

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