2016年半导体资本支出将至646亿美元 下降0.3

　　  美国高德纳咨询公司(Gartner)称，2016年全球半导体资本支出预计将减少0.3%至 646亿美元，略高于此前0.7%的预估跌幅。

　　  Gartner表示2017年市场有望增长7.4%。

　　  Gartner高级研究分析师David Christensen说：“我们发现2016年的*后一季半导体行业恢复增长。2017年晶圆制造商将致力于引进大容量10纳米产品，内存生产商将把重点放在3D NAND闪存。”

　　  前几年，智能手机、移动设备、固态硬盘和物联网仍将引领半导体市场发展，特别是代工厂，为这些设备生产大部分晶圆芯片。

　　  虽然智能手机的出货量放缓，但4G LTE在高端智能手机领域的快速发展带动了晶片先进工艺技术的需求，而中国智能手机采用的指纹传感器，触摸屏驱动和AMOLEDs充分利用了200mm晶圆代工厂的0.18微米晶圆技术。

　　  从设备的角度来看， 2016上半年DRAM的情况更为糟糕，年中市场触底。现在供应紧张和需求增多导致今年下半年市场供货不足。2017年初，疲软的需求环境将造成技术过剩，但此后2017年和2018年行业将出现供不应求的现象。

　　  近三年的供过于求之后，2016年第三季度NAND缺货明显，3D NAND生产所面临的挑战依然存在。2017年有望看到供需平衡。今年下半年，大量的新增产能以及3D NAND技术的成熟，将促进供需平衡。

　　  2016年，晶圆制造商的10nm产品和内存制造商的3D NAND促进晶圆级制造设备支出增长6.4%。