Q4智能手机产业成长率仅个位数

　　根据IDC全球硬件组装研究团队从供应链调查的*新研究结果显示，由于中国大陆智能型手机市场趋于饱和，加上股市遽跌影响需求，使得当地市场需求明显减少;加上主要新兴市场成长也趋缓，2015年第二季全球智能型手机产业在需求疲弱、去化库存考量下，制造量相对2015年**季衰退。在中国大陆多家品牌厂商出货不如预期影响下，中国大陆智能型手机相关厂商全球前十大组装排名呈现微幅后退的局势。

　　IDC全球硬件组装研究团队预期第三、四季将因传统旺季到来而回复正成长，不过由于中国大陆市场成长明显趋缓，主要带动成长的新兴市场成长幅度亦仅30%-50%，季成长率仅有个位数的水平。

　　IDC全球硬件组装研究团队研究经理高鸿翔指出，在中高阶产品方面，全球多数品牌厂商维持内部研发、制造。至于低阶产品方面，欧美日韩品牌在质量考量下，倾向外包给台湾及其他专业代工厂，而中国大陆与新兴市场当地品牌智能型手机厂商则多在成本竞争力的考量下，外包中国大陆智能型手机代工厂商。

　　2015年第二季在中国大陆多家品牌厂商因低达成率而调整年度目标、组织重整影响下，中国大陆智能型手机相关厂商全球前十大组装排名呈现微幅后退的局势。根据IDC全球硬件组装研究团队的全球智能型手机产业竞争排名，全球前十大智能型手机组装厂商分别为三星(Samsung)、鸿海(Foxconn)、乐金(LG)、和硕(Pegatron)、伟创力(Flextronic)、华勤(Huaqin)、维沃(VIVO)、英华达(Inventec)、欧珀(OPPO)、闻泰(Wingtech)。其中，华勤(Huaqin)、闻泰(Wingtech)、天珑(TINNO)、比亚迪(BYD)、龙旗(Longcheer)为中国前五大智能型手机代工厂。