钱国良：IoT时代促使mems产业爆发式增长

　　2015年9月10日，大唐电信执行副总裁、大唐半导体兼联芯科技总经理钱国良受邀参加在上海举办的MIG亚洲会议“2015 MIG Asia”，并带来《联接信息世界 用心丰富生活》的主题演讲。钱总表示，IoT时代的到来促使MEMS产业呈现爆发式的增长。

　　2008年之前，汽车是MEMS主要应用市场，08年之后，智能手机、智能终端等日渐涌现并占领MEMS主流市场，目前年产量过10亿台。未来，随着智能化的进一步发展，各种新兴应用如可穿戴设备、智能家居及工业4.0等将为MEMS提供更广阔的发展空间。

　　一直以来，大唐集团高度重视集成电路的发展，顺应国家集成电路产业整体趋势，在IC产业*重要的设计与晶圆制造环节重点布局，大规模投入未来通讯技术5G标准和相关技术研发，同时充分整合资源，成立大唐半导体设计公司，形成以安全芯片、通信芯片、汽车电子芯片、行业及物联网芯片为主的四大芯片设计领域，提供自主可控的芯片解决方案。

　　据国际咨询公司2014年Fabless IC排名显示，中国IC设计企业开始步入全球**梯队，大唐半导体已位列中国前三大芯片供应商，其芯片产品在智能手机、智能汽车、无人机、机器人、卫星终端、集群终端等各类市场均已广泛布局，与下一代智能终端**对接。

　　联芯科技作为大唐旗下集成电路版块的重要企业，专注于移动终端芯片设计，其自主研发的4G 28nm SOC芯片平台LC1860，凭借优异的性能获得小米品牌的青睐，红米2A上市仅六月销量即将突破千万台。

　　作为主芯片平台厂商，联芯科技与MEMS厂商一直保持着密切的合作伙伴关系，从早期智能手机、平板、可穿戴设备，到目前无人机、车联网、智能家居、工业等领域的逐步渗透，联芯科技将持续与MEMS厂商携手共进，搭建完整的产业链，加快物联网产业布局进程，为未来的智能互联世界带来更多创新应用。

　　演讲*后，钱总还与现场专家就中国集成电路对产业地位扶持、信息安全、大唐移动芯片平台与MEMS的合作等问题进行了深度交流。