Win8单片触控合体概念股起飞

　　北京时间03月21日消息，中国触摸屏网讯， 英特尔春季科技论坛(IDF)将于4月登场，为下半年推出的Win 8超轻薄笔电(Ultrabook)暖身，所使用的触控面板将有大改变，迈向单片全贴合时代， 「Win 8+单片式触控面板(OGS)」概念股，营运将全面跃起。

　　目前「Win 8+单片式触控面板(OGS)」概念股，包括友达、奇美电、胜华、F-TPK宸鸿及达鸿等OGS触控面板供应商，NB厂宏碁、华硕、纬创，机壳厂可成、鸿准，电池厂有新普、顺达，记忆体模组厂威刚，散热模组超众等。

　　英特尔的IDF将于4月11日起在北京国家会议中心登场，往年都是电脑(PC)供应链厂商的天下，今年首度邀请触控面板厂与会，透露出新款笔记型电脑及轻超薄笔电产品，积极采用具备轻薄和高解析度的单片式触控面板。

　　现在大多数手机、平板电脑采用的是双片式贴合技术，包括三层面板，即*底层的面板、保护玻璃与触控面板，今年将​​逐渐走向单片全贴合模式，即将保护玻璃与触控面板整合在一片上，具有解析度高、轻薄等特色。

　　应英特尔邀请将参加IDF的胜华董事长黄显雄表示，微软的Win 8作业系统即将上市，触控面板将迈向单片全贴合时代。预估今年下半年单片全贴合触控面板应用从智慧型手机、平板电脑，延伸到笔记型电脑，在2013年将成为主流产品。

　　据了解，胜华出货的对象是宏达电与诺基亚，但未获证实。友达今年也已开始出货，宸鸿将于7月出货。

　　笔电市场方面，Wintel(英特尔与微软)联盟，今年已确定再度合攻Ultrabook市场。

　　英特尔已针对微软*新作业系统Win 8的触控和使用者介面，协助客户端开发*新的Ultrabook，预估至2013年将有一半NB使用Ultrabook设计。