国产龙芯新架构CPU正式发布国产芯片有望弯道超

　　新一代芯片处理器推出 中国芯望弯道超车

　　近期国产芯片方面利好频传，23日中芯国际牵手华为高通打造研发平台，24日龙芯中科又正式推出全新一代“龙芯3B2000”处理器。通过巨头合作和国产研发技术提高，我国芯片国产化进程正在加速。

　　龙芯3A/3B2000设计版图

　　新一代国产芯片处理器推出 性能成倍提升

　　龙芯中科技术有限公司6月24日正式对外推出全新一代“龙芯3B2000”处理器。全新的微架构设计，使得其在功能和功耗方面与上一代“龙芯3A1000”相当的基础上，性能得到了成倍提升。

　　中国科学院计算技术研究所总工程师、龙芯中科技术有限公司总裁胡伟武介绍说，作为全新一代龙芯处理器，“龙芯3B2000”处理器性能优越，处理器微结构设计达到了国际主流高性能处理器水平。

　　值得关注的是，在24日召开的国务院常务会议上，为了部署“互联网+”行动计划，会议提出了一系列支持措施，将实施支撑保障互联网+的新硬件工程，加快核心芯片、高端服务器的研发。

　　业内人士认为，国产芯片处理器的突破，有望进一步推动芯片产业国产化进程。华泰证券*新的策略认为，国家集成电路产业基金下半年会加快投资进度，并真正激发出市场对“芯片国产化”国家战略主题的投资热情。关于投资标的，华泰证券在材料领域推荐上海新阳和兴森科技，封测环节推荐长电科技、华天科技、通富微电，设计环节推荐国民技术、同方国芯，宽禁带半导体方面推荐三安光电、杨杰科技，IDM厂商推荐士兰微。

　　芯片巨头跨国联姻 中国芯有望弯道超车

　　6月23日，中芯国际宣布与华为、比利时微电子研究中心(imec)、高通共同投资设立中芯国际集成电路新技术研发(上海)有限公司，开发下一代CMOS逻辑工艺。

　　从体量上看，上述四家公司在各自的领域都是世界**的半导体公司，而在寡头竞争“、”寡头垄断“、”寡头联盟的国际半导体产业竞争新时代，四方的合作更具有跨时代的意义。中国国家主席***和比利时国王菲利普共同见证了签约仪式。

　　与以往的合作方式不同，此次合作是**次让无晶圆半导体厂商以股东身份加入到工艺的研发过程中，从而缩短产品开发流程，加快先进工艺节点投片时间。华为认为，借助此次合作可以打造中国*先进的集成电路研发平台。

　　四家公司的合作借助技术合作与资本手段，打通产业链布局基础研发资源，发展先进工艺自研能力，在20纳米以下节点演进关键阶段对**阶段形成追赶能力，并能授权给国内其他业界公司使用，在增强企业自身实力的同时，也容易推动中国集成电路产业的发展。即便无法追赶同业竞争对手英特尔、三星，但如果年底前量产，也有望超越台积电、联电的量产，进入全球工艺**集团军。