半导体产业正面临重大转型

　　相关资料显示，2010年～2012年半导体市场的增长呈现着持续下降趋势，即从2010年的31.8，下降到2011年的0.4和2012年的-2.7，年复合增长率为-2.但是其间移动互联网芯片市场却明显增长，2012年通信芯片市场规模已达900亿美元，占同期半导体市场2916亿美元的30.6.

　　预计通信芯片市场2013年将突破1000亿美元，2014年将达到1144亿美元规模，从而超越电脑芯片总产值。这意味着半导体产业的驱动力从PC转为移动互联，这种变化趋势在未来7年内将表现得尤为强烈，半导体产业正面临重大转型。

　　IC巨头积极应对移动变革

　　近年来英特尔一直极力谋求移动互联时代的话语权，通过在移动装置上的一系列布局，增长速度明显。

　　在IC巨头中，英特尔是处理器龙头，中国台湾地区的台积电是晶圆代工的龙头。它们在各自领域一向走在半导体产业的前面。下面便就这两大巨头在半导体产业重大转型时期的发展战略，观察一下IC巨头们的应对策略。

　　由于英特尔的x86架构本质是针对电脑，而ARM架构是针对无线移动终端，故此英特尔从2005年开始向移动互联网转型，道路便十分艰难；但是，近年来英特尔一直极力谋求移动互联时代的话语权，2012年可以算作英特尔的移动互联网元年，其以Medfiled系列为主的凌动芯片杀入智能手机和平板电脑市场，共推出了7款手机。2013年1月7日，英特尔又在CES2013上，介绍了其首款面向智能手机和平板电脑市场、采用4核3D晶体管、22nm制造工艺的凌动处理芯片。虽然，目前市场上基于ARM的手机占95份额，很少见到采用英特尔x86架构的芯片，但是其通过移动装置上的一系列布局，增长速度是明显的。另外，英特尔在芯片代工方面也有杰出表现，如2013年初，英特尔与阿尔特拉（altera）签署了14nm鳍式晶体管（Finfet）的FPGA代工合约，明显抢走了台积电的重要客户。

　　台积电长期以来是不代工处理器芯片的，在先进制程技术方面一直落后英特尔。目前，其为应对英特尔在芯片代工市场的潜在竞争，同时为满足基于ARM架构的高通、博通等主要客户对先进工艺技术的迫切需求，立志高起点赶超英特尔。

　　目前，台积电的市值为新台币2.8兆元，位居第二大市值半导体厂。在资本支出方面，2013年台积电达110亿美元，高于英特尔的95亿～100亿美元投入；在技术方面，2013年～2014年英特尔将实现22nm（Finfet）技术和14nm（Finfet）技术的量产；而台积电规划也在2014年～2015年实现从20nm（Finfet）技术向16nm（Finfet）技术量产的转换。尤其是，在10nm工艺技术节点上，台积电在英特尔尚未释出10nm的量产时间表之际，率先喊出在2017年10nm量产的目标，充分表示了全面追赶英特尔的决心。