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排名推广引言 陶瓷电容器以其体积小巧、价格低廉、高频特性优良、可靠性高等显著优势，在现代电子设备中无处不在，从手机、电脑到工业控制、汽车电子，都扮演着关键角色。理解其多样化的分类，是正确选型和应用的基础。
一、 按介质材料分类（核心分类）
这是陶瓷电容器根本、技术性强的分类方式，直接决定了其核心电气性能和应用场景：
Class 1 (I类) 陶瓷电容器：
特点： 使用非铁电陶瓷材料（如钛酸镁、钛酸钙等，典型代表NP0/C0G）。介电常数相对较低（通常稳定性。
优势：
温度稳定性： 温度系数（TCC）很小，接近零（如C0G的温度系数为0±30ppm/°C），电容值随温度变化极小。
低损耗（高Q值）： 介质损耗角正切（tanδ）非常小，特别适合高频、高Q值应用。
无老化效应： 电容值不随时间显著变化。
线性好： 电压、频率对电容值影响小。
典型应用： 要求高精度、高稳定性的场合，如高频谐振电路（LC振荡器、滤波器）、射频电路、匹配网络、定时电路、高Q值应用、需要长期稳定性的精密电路。
Class 2 (II类) 陶瓷电容器：
特点： 使用铁电陶瓷材料（如钛酸钡基材料，典型代表X7R、X5R、Y5V等）。介电常数非常高（可达数千甚至上万），能实现小体积大容量。
优势： 高体积效率，在相同体积下能提供远高于Class 1的电容值，成本相对较低。
劣势：
温度稳定性较差： 电容值随温度变化显著（如X7R允许±15%的变化，Y5V可达+22%/-82%）。
损耗较高（低Q值）： tanδ比Class 1大。
存在老化效应： 电容值会随时间缓慢减小（断电后）。
电压依赖性： 电容值会随施加的直流偏压升高而显著下降（直流偏压特性）。
非线性： 介电常数随电场强度变化。
典型应用： 对容量稳定性要求不高，但对体积和容量有要求的场合，广泛应用于电源滤波（去耦/旁路）、耦合、隔直、能量存储等通用电路。X7R/X5R是主流选择，Y5V因性能较差应用在减少。
二、 按结构形式分类
多层陶瓷电容器： 目前的主流和。将陶瓷介质薄膜与内部电极（通常为镍、铜或银合金）交替叠层共烧成一个整体单片结构。其大优势在于能利用Class 2材料的高介电常数，在极小体积内实现超大容量（可达数百μF）和极低的等效串联电阻/电感（ESR/ESL），尤其适合高频去耦。绝大多数现代贴片电容都是MLCC。
圆片陶瓷电容器： 早期常见形式。在陶瓷介质圆片的两面印刷或沉积银电极（烧渗银），然后焊接引线或直接用于表面贴装。容量和电压等级通常低于MLCC，成本可能更低，但在小型化和高频性能上不如MLCC。部分特殊高压、大功率或穿心电容仍采用此结构。
三、 按封装类型分类
表面贴装型： 主流封装形式。无引线，直接焊接在PCB表面。尺寸标准化（如0201, 0402, 0603, 0805, 1206等，数字表示长x宽的英寸数，如0603约为1.6mm x 0.8mm）。体积小，适合高密度组装，自动化生产程度高。MLCC几乎都是SMD。
引线插件型： 带有轴向或径向引线，需插入PCB通孔焊接。体积通常较大，在需要高电压、大电流、高机械强度或特殊散热要求的场合仍有应用（如某些安规电容、高压圆片电容）。
四、 按应用场景分类（功能侧重）
通用型： 满足一般电路要求的X7R/X5R/Y5V MLCC或圆片电容，用于旁路、耦合、滤波等。
高频型： 通常指Class 1材料（C0G/NP0）的MLCC或圆片电容，专为低损耗、高稳定性设计，用于射频、振荡、匹配电路。
高压型： 介质和结构经过特殊设计，能承受更高工作电压（数百伏至数千伏），用于电源输入滤波、倍压电路、CRT显示器等。
安规型： 满足特定安全标准（如UL, IEC, EN），用于跨接在安全隔离屏障（如初次级间），失效模式为开路以确保安全，通常为Class 1材料（Y1, Y2, X1, X2等级）。
微波单片： 高度集成化的特殊MLCC，内置特定微波结构（如滤波器、耦合器），用于微波毫米波电路。
总结 陶瓷电容器的分类体系揭示了其性能与应用的多样性。从决定核心特性的介质材料（Class 1 vs Class 2），到影响体积容量的结构（MLCC vs 圆片），再到适应不同组装方式的封装（SMD vs 插件），以及满足特定功能需求的应用类型，这种多维度分类为工程师提供了选型的依据。掌握这些分类，是驾驭电子设计基础元件、优化电路性能的关键一步。
