IC产业三大发展趋势分析

　　IC产业发展呈现三大趋势IC企业按专业分工，可分为IDM、无晶圆、制造、封装测试、设备制造、材料生产等环节的独立企业。

　　国际集成电路技术发展有三个主要趋势：一是技术发展继续遵循摩尔定律（MM），英特尔CMOS技术已达到22nm工艺节点，拟于2013年引入14nm工艺节点，并正在部署7nm.台积电高端CMOS达到28nm，正在规划2015年到达10nm.二是功能集成，称为拓展摩尔定律（MtM），即在单个芯片/封装/模块上，更多地集成包括RF、功率控制、无源元件、传感器、制动器等功能单元。三是发展新兴材料和器件，预计到2019年，研究出超过CMOS器件性能的新器件，可用于继续提高CMOS工艺的能力。

　　IC产业发展出现三个新特点。一是强势IDM企业各据一方。如英特尔、三星、德州仪器、ADI、英飞凌、MAXIM等。目前英特尔等超级大企业生产技术的通用型产品有微处理器、动态存储器和闪存等。另一些企业则专注于较小的或细分的市场，生产高性能或特色产品，如ADI模拟IC中的数据转换器，其产品接近于垄断。另外一些系统厂商将芯片制造厂作为自己的一个子公司，生产用于自己系统或整机上的产品。

　　二是向轻资产（晶圆）移动趋势。IC企业按专业分工，可分为IDM（从芯片设计、制造到封装全部由自已完成）、无晶圆（设计）、制造（包括纯代工）、封装测试、设备制造、材料生产等环节的独立企业。所谓轻晶圆模式是指传统IDM厂商将核心工艺留在自己的制造工厂，而将非核心工艺逐步外包给代工厂的商业模式。

　　三是虚拟企业运作模式得到发展。一些IDM和代工厂联合起来抱团取暖，形成广义IDM.各种虚拟企业的定义共同点在于：独立组织的暂时结盟，合作伙伴间的动态互换，以终用户的需求为出发点，把合作者的主要能力结合在一起，高度利用信息及通信技术等。例如IBM、三星、特许半导体的通用平台技术联盟就是一种虚拟企业运作模式，主要特点是开发出能够横跨三个公司的通用平台工艺技术，客户能够在不增加附加成本情况下同时使用多个制造厂房。