物联网被称为继互联网之后，信息产业的第三次浪潮。根据预测：到2020年，世界上物物互联的业务，跟人与人通信的业务相比，将达到30比1，因此，物联网被称为是下一个万亿级的通信[详情]

市场研究机构TrendForce与台北市计算机公会（TCA）在2014年台北国际电脑展（Computex）期间举办Compuforum2014研讨会。TrendForce首度集合旗下四大品牌DRAMeXchange、WitsView、LEDinside和E...[详情]

个人计算机时代的终结已近在眼前。2013年，平板计算机的出货量成功赶超笔记本计算机。到2年后的2015年，其出货量将超出包括台式计算机在内的个人计算机的总和。2016年，平板计[详情]

国际半导体材料产业协会（SEMI）公布4月北美半导体设备制造商订单出货值（B/BRatio），达1.03，较3月的1.06下滑，但仍在1以上，也是连续7个月在1以上，显示半导体需求持续扩张。 SEMI统[详情]

由于集成电路温度传感器的电压输出与温度成线性比例，因此即便在较高的温度范围内，集成电路温度传感器也具有很高的准确度；反之若采用热敏电阻器，就需依靠查表或加设电路才[详情]

半导体是一个技术日新月异的产业。新半导体采用以纳米为单位的技术，1纳米相当于1米的十亿分之一。用目前的20纳米工艺举例，意味着在作为半导体原料的直径为30cm的晶圆上画出[详情]

欧洲及亚洲车厂为提高产品附加价值，正竞相加码投入智能车辆研发，并针对相关关键元件制定出新性能和规格的要求，因此半导体业者无不加紧使出浑身解数，推出迎合市场需求的方[详情]

根据国际研究暨顾问机构Gartner统计结果，2013年半导体营收总计3，150亿美元，较2012年成长5.前25大半导体厂商合计营收增幅高达6.9，整个半导体消费市场处于上涨趋势，未来半导体[详情]

据业内人士估计，今年半导体行业的资本开支总额将达到622亿美元，这主要是因为移动设备的日益流行激发了市场对先进流程结点生产的IC部件的需求增长。 半导体行业的资本[详情]

据业内人士估计，今年半导体行业的资本开支总额将达到622亿美元，这主要是因为移动设备的日益流行激发了市场对先进流程结点生产的IC部件的需求增长。 半导体行业的资本[详情]

韩国产业通商资源部24日引用美国HIS技术的数据称，2013年韩国企业的半导体生产额达到515.16亿美元，占到市场份额16.2，取代日本（434.32亿美元，13.7）成为第二。 这是上世纪[详情]

继北京公布300亿元人民币半导体产业基金后，上海、江苏、深圳可能都将在大陆全国两会后，公布规模上百亿元的产业基金，由各地政府领军，吸纳社会资本。 初步预测，至少有千亿规[详情]

国家对半导体与集成电路产业发展高度重视，将从投融资、资本引进、企业创新、对外开放等四大方向进行政策支持。受访的业内人士普遍认为，在政策等多重利好带动下，中国半导体[详情]

大功率半导体器件在电机驱动领域主要应用在变频器和软启动器。因生产和工艺需要，许多设备需频繁启动、制动、反转、变速，上述动作严重影响设备能耗水平，其中风机、水泵、机[详情]

使用单片机对激光器驱动电源的程序化控制，不仅能够有效地实现上述功能，而且可提高整机的自动化程度。同时为激光器驱动电源性能的提高和扩展提供了有利条件。 1总体结构框 本[详情]

目前，我国半导体硅材料产业只能满足国内企业对4-6英寸硅外延片和4-6英寸重掺硅外延衬底片的需求以及部分满足国内企业对高阻抛光硅片的需求（由于多晶硅价格原因），国内企业所[详情]

根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）统计，2013年半导体制造设备市场营收规模约320亿美元，较2012年减少13.3，但台湾仍成长7，针对2014年半导体设备市场，预估可以强劲反[详情]

根据国际半导体设备暨材料协会（SEMI）统计，2013年半导体制造设备市场营收规模约320亿美元，较2012年减少13.3，但台湾仍成长7，针对2014年半导体设备市场，预估可以强劲反[详情]

富士通、NTT DoCoMo以及NEC等日本企业将终止智能手机用核心半导体的共同开发。将在3月底之前清算共同出资的开发公司。该公司成立于2012年，本希望在海外企业掌握市场过半份额的核心[详情]

行动通讯大会（MWC）已落幕，外资看好半导体及零组件族群都有亮点，上游半导体下半年至明年可维持成长动力，但手机硬体厂竞争加剧，产品趋势已从单纯的硬体转进核心网路和[详情]