2014年半导体行业钱景光明

　　全球行动通讯大会（MWC）已落幕，外资看好半导体及零组件族群都有亮点，上游半导体下半年至明年可维持成长动力，但手机硬体厂竞争加剧，产品趋势已从单纯的硬体转进核心网路和软体应用，但在中阶机款成长带动下，零组件厂可望受惠。

　　MWC展中大厂的新机，硬体规格在主流机款和中阶款的差距已缩小，平板手机更已趋向商品化。

　　在高阶旗舰款多采用指纹辨识，考量产品优化、成本效益，智慧手机品牌厂会选择零组件效能升级，今年高阶光学镜头、金属机壳的需求将大举提升，看好大立光及可成。

　　宏达电Desire 816锁定中国市场，黑莓的Z3则瞄准印尼市场，宏达电在今年中阶机款策略转进，库存管理、零售通路改善后，有望在中国市场缴出获利成绩。

　　至于今年众家厂商抢进的穿戴式装置，分析人士称，穿戴式装置市场还是相当分散，要等待苹果iWatch在今明年推出后，台厂才有望受惠。

　　上游半导体下半年至明年具备成长驱动力，但手机硬体厂商竞争加剧，亚洲相关个股**联想、联发科、TCL、中兴及台积电。

　　虽然各家晶片大厂高通、联发科、英特尔、Marvell竞相宣布64位元产品，但美林证券调查显示，Google新款作业系统能见度有限，多数厂商也不预期在年底会看到搭载64位元处理器、Android系统的智慧手机，这对苹果有优势，另一方面，64位元延迟，将提供明年更大需求的换机潮，也对台积电、联发科后市发展正向。

　　全球半导体行业2014 迎来大年：半导体产业链库存去化已至较低水平，订单回补有望使一季度淡季不淡，二 季度会更好。全球半导体产业新一轮上升周期开始。

　　中国半导体进口替代正在进行：全球半导体产业正在向中国转移（大的背景是轻晶圆模式下，欧洲、日本IDM 厂商竞争力下降），半导体芯片进口替代会持续，背后的驱动力是系统厂商壮大、IC 设计厂商崛起以及国内半导体产业技术进步。国家对半导体产业重视程度进一步提高，更大力度产业扶持政策即将出台。继2013 年12 月，北京宣布成立总规模300 亿股权投资基金打造集成电路产业后，武汉、上海、深圳等地也正在制订自己的扶持政策。新政策的推出将有利于产业整合，资源集中，提升龙头厂商竞争力，是行业投资催化剂。

　　坚定看好半导体行业，板块调整之时即为买入之机。可以遵循两条投资主线：**是进口替代，IC 封测与IC 设计离国外差距*小，*有可能实现进口替代，长电科技、士兰微、华天科技、北京君正、同方国芯。第二是政策支持，IC 制造与装备材料*弱，政府支持力度会更大，我们推荐中芯国际、七星电子。