东京--(美国商业资讯)--东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出T4KB3，一款1300万像素BSI CMOS图像传感器，其光学格式为1/3.07英寸，可为智能手机和平板电脑制造商提供更低功耗[详情]

东京--(美国商业资讯)--东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出一款将15Mbps高速通信与低功耗相结合的光电耦合器。新产品TLP2761同时还保证了8mm的爬电距离和电气间隙，出货即[详情]

东芝的屋顶建材型太阳能电池模块FAM-125A的外形尺寸910mm1009m. 东芝于近日宣布，该公司开发的屋顶建材型太阳能电池模块已被三泽住宅采用。三泽住宅2013年8月23日开始销售的、可设置[详情]

据《日本经济新闻》（Nikkei）报道称，东芝正计划与SanDisk Corp.合作一个建设存储芯片制造工厂，总投资额将达到4000亿日元（约合40亿美元）。东芝计划在该工厂建设采用16至17纳米技术[详情]