东芝推出低功耗15Mbps高速光电耦合器

　　东京--(美国商业资讯)--东芝公司旗下半导体与存储产品公司今日宣布推出一款将15Mbps高速通信与低功耗相结合的光电耦合器。新产品“TLP2761”同时还保证了8mm的爬电距离和电气间隙，出货即日启动。

　　这款新的光电耦合器拥有2.3mm(*大值)的低高度，比传统的SDIP型封装产品降低了约45%，有助于开发体积更小、更轻薄的装置。新产品虽然具备低高度，但是保证了8mm(*小值)的爬电距离和电气间隙以及5000Vrms(*小值)的绝缘电压，因而适用于要求更高绝缘规格的应用。

　　“TLP2761”在输入端融合了东芝的原始高输出红外线LED，使阈值输入电流较东芝传统产品　降低大约54%。该产品在输出端包含一个采用Bi-CMOS工艺制造的光电探测器集成电路，使其电源电流较传统产品　降低大约66%。另外，该产品有助于降低装置的工作电压，同时保证2.7V-5.5V的电源电压，能够在*高达125摄氏度的温度下工作(行业内的*高级别的工作温度　)。

　　新产品的主要规格：

　　高度2.3mm的SO6L封装

　　爬电距离/电气间隙：8mm(*小值)

　　低阈值输入电流：1.6 mA(*小值)，6mW(典型值)

　　低电源电流：1.0 mA(*大值)，2.1mW(典型值)

　　电源电压：2.7~5.5 V

　　工作温度125摄氏度(*大值)

　　应用：

　　逆变器

　　伺服放大器

　　光伏逆变器

　　FA网络

　　I/O接口

　　产品系列/主要规格：

　　(绝缘电压@Ta=25摄氏度，其他规格@Ta=-40~125摄氏度)

　　产品型号

　　封装

　　爬电

　　距离

　　(*小值)

　　*大定额值

　　ICC

　　(*大值)

　　IFHL

　　(*大值)

　　tpLH/tpHL

　　(*大值)

　　|tpLH- tpHL|

　　(*大值)

　　tpsk

　　(*大值)

　　绝缘电压

　　TLP2361

　　SO6

　　5 mm

　　3750 Vrms

　　1 mA

　　1.6 mA

　　80 ns

　　25 ns

　　30 ns

　　TLP2161

　　SO8(2ch)

　　4.2 mm

　　2500 Vrms

　　2 mA

　　TLP2761

　　(新产品)

　　SO6L

　　8 mm

　　5000 Vrms

　　1 mA

　　注

　　“TLP2766”(SDIP6封装)

　　截至2015年4月27日。东芝调查。