2012-11-08 10:11
2013年台湾IC制造业成长率上看5.7。值此半导体产业面临景气落底之际,台湾IC制造业则可望因晶圆代工市场产值不断攀升而逆势成长;尤其是未来台积电若顺利接下苹果(Apple)A7处理器订[
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2012-11-07 16:26
横跨多重电子应用领域、的半导体供应商及家庭多媒体IC主要供应商意法半导体(ST Micro electronics,简称ST;纽约证券交易所代码:STM)宣布其创新的Display Port产品阵容新增STD P43系[
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2012-11-02 16:07
近日,中国科学院微电子研究所微波器件与集成电路研究室(四室)太赫兹器件研究组研制出截止频率达到3.37THz的太赫兹肖特基二极管和应用于太赫兹频段的石英电路。该器件作为太赫兹倍频[
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2012-11-01 15:39
和着中国IC产业急匆匆的成长步履,中国国际半导体博览会暨高峰论坛(ICCHINA)迎来了10周年的庆典。展会是产业的晴雨表。回首产业10年路,既有成功的喜悦,也有追求的执著和奋斗的艰辛。[
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2012-11-01 15:39
十年磨一剑,对中国半导体业来说,IC设计业的稚型已基本打造好。过去的十年,是国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(简称18号文)贯彻落实的十年。十年来,中国[
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2012-10-26 16:17
据国外媒体报道,随着许多市场的无线连接率增加和原始设备制造商(OEM)继续推行成本节约政策,包括博通(Broadcom)、高通(Qualcomm)、德州仪器(TI)、Marvell及联发科(MediaTek)...[
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2012-10-24 14:29
新一期华强北电子市场指数周评已出炉:本期电子元器件价格指数报点104.8点,延续上扬趋势,上涨0.19点,涨幅0.18。电子元件价格指数探底回升,涨幅高达2.73,细分品类中电容器、电阻[
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2012-10-24 14:29
十年磨一剑,对中国半导体业来说,IC设计业的稚型已基本打造好。过去的十年,是国务院发布《鼓励软件产业和集成电路产业发展若干政策》(简称18号文)贯彻落实的十年。十年来,中国[
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2012-10-22 13:55
不论预期与现实有多大的差距,于2012年9月上市的iPhone5的确又一次了智能终端产品的消费热潮。苹果的产品向来不以硬件为圭臬,但专业机构对其硬件的分析却始终热此不疲。在众[
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2012-10-20 15:40
科学家发明了一种超薄可溶解于人体的电子元件,研究人员利用蚕丝、多孔硅薄片和镁电极制作电路,这种电子元件在使用完毕以后可以溶解在人体或水中。《科学》的一篇文章详细介[
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2012-10-20 15:05
如今,触屏已经成为时下一个非常流行的话题,从触屏手机iPhone到触屏电脑iPad,触摸技术开始在手机市场大行其道,触屏手机更成为各大厂商竞争的焦点。正是由于未来市场的巨大,我[
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2012-10-19 14:29
北极星电力网讯:受国际国内不稳定因素影响,自2012年以来,国内电子元器件行业竞争日趋激烈,价格战狼烟四起。元器件厂商、贸易商可谓备受煎熬。一叶知秋,国内元器件行业不容乐[
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2012-10-16 16:48
近日,美国伊利诺伊大学等机构研究人员发布报告称,他们研发出一种超薄电子元件,可在人体内溶解消失,未来可被广泛用于医学等领域。 研究人员说,这种元件由超薄的硅纳米膜、氧[
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2012-10-11 09:49
iPhone5硬件无亮点,生态系统是看点。由于创新点提前曝光,iPhone5的发布并没有带来太多的惊喜,其产品创新带来的边际效用下降,预计Q4出货量与iPhone4S发布时相当,即4000万左右;苹果...[
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2012-10-10 14:29
拓墣半导体研究中心副理陈兰兰针对2013年的IC设计市场提出预估。她指出,明年除受益于智能型手机和平板的强劲成长,相关应用处理器芯片(AP)的需求将续强外,Wintel阵营所推出的Ultrabo[
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2012-10-08 11:34
电子元件是电子产品的内脏,如果不打开产品的外壳,大家很难目睹它的样貌。也正是这些幕后的英雄,保证了电子产品的高效运转。电子元件行业,是整个电子信息产业企业数量多、从[
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2012-09-28 14:30
9月27日上午,中国(鹤壁)汽车电子电器产业发展研讨会在鹤壁迎宾馆结束。市委常委、副市长刘新勇作总结发言。刘新勇在发言中对各位与会代表关心支持鹤壁市汽车电子电器产业表示感谢[
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2012-09-21 08:37
8月份,台湾电子行业景气回暖,部分子行业景气明显回升 本月台湾整机代工企业业绩表现平淡,六大代工厂总共实现营收4638.0 亿新台币,环比下滑9.1,同比下滑0.5。鸿海8 月非合并营收[
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2012-09-18 09:47
9月15日是世界液晶之父,日本电子巨头夏普的“百岁生日”。然而,谁也没有想到,曾经如日中天的夏普在百年“华诞”之际却陷入生死存亡之境:液晶主业巨幅亏损,负债数以万亿,股价[
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2012-09-18 09:47
联电矽穿孔(TSV)制程将于2013年出炉。为争食2.5D/三维晶片(3DIC)商机大饼,联电加紧研发逻辑与记忆体晶片立体堆叠技术,将采Via-Middle方式,在晶圆完成后旋即穿孔,再交由封测厂依[
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