**高规将成智能手机市场发展主流

　　**高规成为主流！2014年低阶智能型手机市占率将达37％，到了2018年还将增至46％。中阶智能型手机的比重也将由29％成长至32％，相对的，高阶智能型手机将由33％的比重衰退至22％。不过中**位但配备高分辨率面板的智能型手机将于2018年占所有智能型手机的78％。

　　定义低阶智能型手机为200美元以下的机种，然而仔细分析低阶智能型手机，虽然售价较低，但是并不代表产品的规格较低。从发展中国家包括的亚洲（不含日本）、拉丁美洲、东欧、中东与非洲地区来看，分析这些地区的智能型手机显示器尺寸与分辨率，2013年面板分辨率主流是200～250PPI，预期到2018年会来到250～300PPI与400～450PPI，换句话说，智能型手机的显示器主流将来到5吋～5.5吋、HD与FHD显示器将会逐渐成为主流规格。

　　除了日本面板厂将LTPS（低温多晶硅）与IGZO（金属氧化物半导体）技术作为智能手机显示器的发展重点，台湾与大陆、韩国面板厂也开始增加五代线a-Si（非晶硅）产能，生产中低阶智能型手机面板。

　　由于未来入门级4G LTE智能机对于面板分辨率要求以HD（1280x720）为主，而以5代线生产能够取得面板规模生产的经济效益，有利成本下降。

　　智能型手机价格持续不断的降价，对于显示器相关供应链而言，除了持续不断推升产品规格的同时，也必须考虑如何降低成本。除了往5代线以上的产线生产手机面板以取得更高的经济效益之外，如何整合其他材料，以及增加穿透率以降低背光材料成本都是未来智能型手机面板发展重点。同时面板厂也在加速On Cell与In Cell内嵌式触控面板的开发进度。