兼并重组是中国集成电路产业发展新趋势

　　2013年7月和11月，展讯通信和锐迪科被清华紫光分别以17.8亿美元和9亿美元收购；2013年12月，同方国芯以定向增发方式实现对深圳国微电子的合并；2014年2月，长电科技与中芯国际共同出资组建12英寸Bumping封装厂。以上事例说明，兼并重组已成为当前中国集成电路产业做大做强、产业链协同发展的必然趋势。

　　集成电路产业是电子信息产业重要的组成部分，是国民经济和社会发展的基础性、先导性、战略性产业。目前，信息社会已进入移动互联网时代，移动互联网技术发展日新月异。以移动互联网技术为基础的物联网、云计算、大数据等产业发展迅速，在此推动下，可穿戴式装置、医疗电子、移动终端，智能电网、智能交通、智慧城市等新型移动装置和新型应用领域蓬勃兴起，从而又进一步促进集成电路产业的发展。

　　在上述集成电路产业发展的大背景下，企业间整合重组的重要性尤为突出。在移动互联网时期，企业即使在资金、技术、人才等方面有足够的实力，但毕竟涉足的产品与市场有限。由于产品技术的快速发展和市场的不断拓展，企业欲在技术研究、产品开发、品牌打造和市场营销等方面实现快速发展，一步步从基础做起的方式已不能满足发展的需求。企业发展的需要与自身所拥有的技术和市场之间的矛盾日益凸显，因此也导致企业间的兼并重组是必然趋势。

　　经济学家史蒂格尔教授在研究中发现，世界500强企业全部都是通过资产联营、兼并、收购、参股、控股等手段实现企业的从小到大、规模的跨越式发展。尤其是在今天复杂多变的经济形势面前，并购已经成为企业加快营销转型、快速占领市场、做大做强的重要途径。企业通过并购整合集中了资金优势、技术优势、人才优势，利于企业做大做强，又进一步推动了产业发展。如，格罗方德半导体股份有限公司（GLOBALFOUNDRIES）是从美国AMD公司分拆出的半导体晶圆代工公司，成立于2009年3月2日，母公司分别为AMD及阿布达比的ATIC.2010年1月13日，格罗方德收购新加坡特许半导体。2011年3月6日，迪拜新进技术投资公司以4.25亿美元收购了AMD拥有的格罗方德余下的8.8%的股份。通过上述以及后续一系列的收购重组，格罗方德现已成为全球第三大晶圆代工企业。

　　企业通过结盟、并购、收购等途径，可实现企业间的兼并重组，提升企业技术综合实力、产品开发能力、以及服务能力，适应不断变化的市场需求，已然成为企业发展壮大的常态化举措。企业间的兼并重组通常有以下三个目标：一是获得所需技术，技术创新是增强市场竞争力的关键因素；二是扩大产能；三是抢占市场。中国的企业近期也更加认识到整合重组的重要性。中国集成电路产业领军企业上海华虹NEC与上海宏力整合为上海华虹宏力半导体有限公司。合并后的公司8英寸投片量已达14万片/月，为国内*具规模的8英寸生产企业；紫光集团并购展讯后，在集团的支持下，展讯有望成为全球名列前位的设计企业；中芯国际与江苏长电合资建立具有12英寸5万片/月凸块加工（Bumping）及配套测试能力的合资公司。同时，长电科技将就近建立配套的后段封装生产线，为针对中国市场的国内外芯片设计客户提供优质、高效与便利的一条龙生产服务，这些都是国内产业链整合的重要案例。

　　未来中国集成电路产业兼并重组的步伐会不断加快，由此也将极大地促进产业链整合，推动整个产业快速向前发展。