联发科赶超高通将有两大机会与挑战

　　联发科要急追全球手机芯片龙头高通，坐拥产品、客户基础优势，由中低阶市场往高阶打，但同时也要面对实力坚强的高通，以技术和价格优势，从高阶市场向下反扑，联发科将有两个机会与两个挑战。

　　联发科切入智能手机市场以来，以在短时间内不断推出新芯片的「快打策略」闻名，并提升技术层次，不仅在八核心产品上逼得高通跟进，同时也持续提升「软实力」，以*擅长的多媒体技术，让客户能打造画面质量和操作流畅度不输给苹果iPhone的手机。

　　随著大陆品牌客户崛起，联发科跟著客户共同成长与茁壮，亦成为Google、亚马逊等欧美品牌切入大陆和新兴市场的好帮手。

　　要克服的问题之一，是如何让客户接受联发科的芯片订价超过20美元，同时客户端的手机也要能在市场上卖出高阶机种，双方才能共同获益。

　　此外，今年智能手机市场快速由3G转进4G，虽然为供应链带来生机，但4G手机却急速走向**化，对供应链带来价格和毛利压力。

　　这样的生态虽对联发科有利，却得面临产品均价（ASP）无法快速拉升的问题；高通有本钱打价格战，也是联发科需要面临的挑战。