iPhone 6指纹辨识元件谍照曝光

　　苹果iPhone 6*重要的零组件之一──Touch ID指纹辨识元件首度曝光！日本科技部落格ASCII.jp 16日泄出了数张谍照（见此），可以清楚看出iPhone 5s、iPhone 6的Touch ID零件设计有所不同。

　　AppleInsider 16日跟进报导，苹果似乎已重新设计了iPhone 6的内部零件部署位置，因为谍照中可看出，Touch ID模块的固定架已经移到带状缆线的另一端。

　　日前的消息显示，iPhone 6将增添秘密武器触觉反馈（haptic feedback）线性马达，这可能是苹果更动零件部署的原因之一。GforGames来自富士康的消息显示，iPhone 6将有秘密武器──触觉反馈线性马达。简单的来说，触觉反馈马达就是一种更智慧的震动马达，可根据不同的场景应用，让用户感觉不同的震动感，并能细微地在触摸屏上的各个不同位置发出不同的细微震动，预料可在游戏、教育甚至远端医疗等领域出现更多应用。

　　目前苹果的准供应商主要是瑞声科技（AAC）、金龙机电、日本Nidec.接近富士康人士表示瑞声科技与金龙机电的产品稳定度*好，份额也*大。iPhone5s用的老式马达单价大约0.6美元，新的马达单价可能是旧马达单价的2-3倍，毛利率也将是传统产品的2倍以上。

　　AppleInsider报导，与iPhone 5s相较，上述照片中显示的iPhone 6版本似乎拥有经过修正过的回首页按键底座结构。之前数代的iPhone是以圆形金属底座来支撑起动器（actuator），但这张照片中看到的托架则较薄、且是方形。

　　另外，照片底部左边的液晶遮盖板开孔则显示，苹果调整了这个部份来空出更多位置，似乎是用来容纳扩音器的内部元件。这个开孔可能是要供给尚未公布的功能之用，AppleInsider猜测这项功能可能需自由运用iPhone的前端面板。

　　来自台湾业内的讯息显示，台积电4月中旬已经开始为iPhone 6、iPad Air 2以及第三代iPad mini提供指纹传感器元件，后端服务则外包给精材科技（3374）、苏州晶方半导体两家厂商。

　　据大陆知情人士指出，苏州晶方半导体已将首批产品交付台积电。此前苹果已经和台积电达成协定，由后者继续使用8吋晶圆厂为下一代iPhone制造指纹传感器，而不是12吋晶圆厂。