CPU壳体温度随环境的线性变化分析

　　典型状态下CPU温升*大相差3.1℃，相对误差为－9.6%。误差主要源于建模过程中某些简化处理，以及温度测量误差。总体来看，数值计算的结果可以满足工程分析和设计需要。传热路径影响在初始设计中，热沉和壳体之间不接触，CPU产生的热量完全通过密闭腔内对流传热至壳体上。改进设计中，在热沉和壳体间增加了导热硅脂。

　　两种结构热量传递方式和路径不同。无硅脂时，CPU产生的热量以自然对流的方式散失并传递到壳体上，由于换热效率低，元件和空气之间产生很大的温度梯度，CPU温度高达155℃，超过元件的可承受范围。有导热硅脂时，CPU产生的热量一部分热量传导至PCB上，造成周围区域的板面以及芯片等温度有所升高，而大部分由热沉经硅脂直接传递至设备壳体，元件温度明显下降到仅有49℃，表明传热路径和方式对于电子产品热分布影响十分显著。表明设备壳体与导热硅脂接触的区域温度*高，距离越远则温度越低。但由于壳体材料导热率良好，整个壳体表面温度梯度不大，*大温差仅有约1.2℃。

　　传热路径和方式仅对温度分布略有影响，而壳体*高温度基本相同。密闭空间内传热路径和方式对设备温度场分布影响显著，直接将CPU等大功率元器件热量传导到壳体上，可有效降低CPU温度，满足热设计要求。硅脂导热系数增加也可降低CPU温度，但壳体温度保持不变。CPU和壳体温度随环境温度线性变化。