国务院日前公布的《国家集成电路产业发展推进纲要》,强调了集成电路产业保障国家安全的重大战略意义。《纲要》指出,集成电路产业是信息技术产业的核心,是支撑经济社会发展和保障国家安全的战略性、基础性和先导性产业。当前和今后一段时期是我国集成电路产业发展的重要战略机遇期和攻坚期。
俗称芯片的集成电路被喻为国家的工业粮食,是所有整机设备的心脏。然而一直以来,我国集成电路产业长期被国外厂商控制,长期居各类进口产品之首。另一方面,近年来国际产业巨头结盟、垄断趋势加剧。业内人士认为,借《纲要》出台之机,我们集成电路产业亟待在现有基础上,抓住*后的窗口期,发力追赶。
无芯的困局
我国芯片产业发展比较缓慢,尤其在CPU方面几乎一片空白。而且,我国的芯片进口不设置任何门槛,甚至允许国外公司直销,直接掌握每台机器的信息,因此,国外芯片厂商有可能通过芯片植入木马来窃取商业机密,也可通过病毒、恶意软件来操控控制系统,引发安全事故。
进口芯片造成了么多的困局,原因又在哪里?
原因主要有两点,**,我国一直以来处于选择全球产业链的下层位置。国内企业制造的芯片普遍是粗糙,而且成本也无法降下来。第二,因为我们这些年来过于追求实现进口替代,以至于在芯片产业发展的理解上,过于简单、急于求成,缺什么做什么,前些年的CPU、存储器,这些年的移动互联技术、传感器,头疼医头,脚疼医脚。所以,芯片强国的建立仅靠掌握一两项核心技术或一两个产品突破是不管用的。只有真正建立起自主可控的信息产业体系,就像两弹一星时代我们的先辈建立起自主可控的工业体系一样,才是中国集成电路振兴的时刻。
资本市场,是否可以分得一杯羹?
目前,我国的芯片进口额度已经超过石油,这已经不仅仅是国防安全单一方面的问题,还有资本市场的份额,中国企业所占的比例微乎其微。
面对芯片市场如此大的一个蛋糕,中国的企业是否会加大研发力度,打破芯片市场打来的困局,分得一杯羹呢?
目前来看,确实有有一些好的兆头,支付芯片、安防芯片、汽车芯片、可穿戴设备等领域,现在已经开始有了中国企业的身影,如大唐微电子、锐迪科、华为、中兴微电子、君正等企业。
而且多家美欧企业因竞争激烈退出芯片市场。比如,手机芯片领域,先是德州仪器、博通先后退出手机芯片市场,英伟达也变相淡出手机芯片市场;在企业级芯片领域,IBM坚持多年后,也将出售自身的芯片部门。
与此同时,国家集成电路扶持细的即将出台,芯片安全作为操作系统和服务器的根基,有望受到政府更大力度的投入和支持,释放出政府对于整个IT 产业,从硬件到软件,再到芯片层面国产化的积极信号和决心。这都会为中国厂商腾出市场空间。
但是这会是国产芯片企业的机遇吗?
机遇还是挑战?
挑战或许更大为什么呢?
**,以手机市场为例,英伟达、Marvell、英飞凌等,都曾是芯片领域的主流企业,这个市场,特别是高端市场,已经被高通占据了,总销售额超过基带芯片市场60%;留给华为、展讯们等国有厂商的空间有限。如果不能利用4G的机会有大幅提升,那芯片之路几乎非常艰难。如果高通达到当初Intel在CPU领域的地位,整个芯片产业系统上,中国企业只能望洋兴叹。
第二,要注意资本市场上的战争。不久前,Intel与瑞芯微达成了合作,但是,这里让人生疑的是,它到底是借重于瑞芯微强大的渠道能力、一起做大,还是另有所图?有传言称,Intel*终目的是将其收购。再者如mtk与msta的合并,这无疑在电视芯片、低端手机芯片对大陆厂商形成了更大的挤压。这些对于中国企业来说,虽然在技术领域刚刚找到机会,但在资本市场上还是小孩子。
第三,在智能手机市场,以小米、中兴为首的很多国产厂商的旗舰机型都处于缺货状态,尤其是4G产品,为何?因为28nm的芯片生产几乎都要等待台积电的产能!IC生产环节的瓶颈变得比IC设计环节更大。
而且除了技术因素,行业的资本消耗也太过巨大。据报告显示,当半导体工艺制程为22nm/20nm时,它的建厂费用45亿美元~60亿美元,工艺研发费用10亿美元-13亿美元,产品出货量至少在1.0亿片以上才能盈亏平和,如果在14nm以下,其投资金额大到绝大多数企业难以负担。而中国*大、全球第五大的代工厂中芯国际2013年营收才20.7亿美金!
所以,中国芯片市场面临着巨大的发展空间。但是,同时在制造瓶颈、资本战争和巨头打压下,这种空间和时间窗也会转瞬即,面对瓶颈和挑战,产业政策、企业家精神是否能形成合力?这也许才是中国芯片市场能否崛起的重要因素。
行业促发展之《国家集成电路产业发展推进纲要》
行业统计数据显示,目前全球半导体市场每年规模达3200亿美元,全球54%的芯片都出口到中国,但国产芯片的市场份额只占10%;全球77%的手机是中国制造,但其中不到3%的手机芯片是国产的。长期受制于人,加上国内缺少相关技术对设备进行监控、管理,国家安全的软肋十分明显。
行业统计数据显示,1995年,全球25家较大的芯片企业当年投资额占全球半导体芯片生产总投资的64%;到2011年,已提升至89%.韩国三星、美国英特尔和台湾地区的台积电等前7家*大的半导体芯片企业投资额在每年全球总投资的占比,从1995年的24%快速上升到2012年的84%.
经过30多年竞争,半导体芯片设备公司已从原先的30多家集中到目前的三家:美国应用材料、美国泛林和日本东京电子,三家企业年销售额均在50亿美元以上。
业内人士分析,少数企业对半导体设备领域的垄断固化趋势,极大地提高了行业的进入门槛。我国芯片产业上下游一些主要企业近年来取得了快速发展,但与巨头的差距仍在不断拉大。不少人认为,留给我们追赶国际巨头的时机已经不多。
我国芯片产业也具备了追赶的基础。工信部电子信息司提供的数据显示,2013年全行业销售收入2508亿元,同比增长16.2%.集成电路设计业近十年年均增长超过40%,制造业2013年销售收入同比增长接近20%.封装测试业稳步扩大,产业规模超过1000亿元,封装技术接近国际先进水平。此外,离子注入机、刻蚀机、溅射靶材等12英寸制造装备和材料也实现从无到有。
《纲要》指出:到2020年,与国际先进水平的差距逐步缩小,全行业销售收入年均增速超过20%.到2030年,产业链主要环节达到国际先进水平,实现跨越发展。
业内人士认为,目前我国集成电路产业面临的战略性机遇,可能已是*后一个窗口期,应充分抓住有利机遇,增强产业自信,发力追赶以缩小差距甚至实现超越。
2013年,全球半导体市场总规模3043亿美金,中国进口就有2322亿美金,高居全球**,这说明中国已经成为大多数电脑、手机都是的生产大国。但是中国八成芯片依赖进口,剩下的两成里,还有Intel在华的工厂部分产能。但是芯片为何要大量进口?国的芯片产业为何份额较小?中国的芯片产业能否迎来*好的年代?





