电子产业链将维持高增长态势

　　6月29日，2014年天翼手机交易会上签约采购天翼智能终端共6200万部，其中国产品牌占比79%，新品迭出。此前，6月27日下午5时，工信部发布公告，批准中国电信、中国联通开展FDD、TDD混合组网试验。4G基站的大规模建设和智能终端的大发展将有效地拉动印制线路板（PCB）的需求。

　　PCB是电子工业的重要部件之一，产业产值占电子元件总产值的四分之一左右，在各个电子元件细分产业中比重*大。据*新的月度数据显示，产业同比增速远好于北美地区同行水平，创下近期新高。其中高阶PCB板（HDI）和挠性PCB板（FPC）增长贡献较大，拥有成本优势的PCB企业，正在收获更大的全球市场份额。

　　从全球各地区发展趋势看，经过大规模重组、迁移及技术换代，国内PCB企业抓住了电子产品往国内转移的时机，使得亚洲地区PCB产值由2000年占全球50%左右上升到目前的80%以上，成为全球PCB行业的主导者。

　　根据工信部*新公布的电子行业运行情况数据，我国2014年1-5月份，电子器件行业完成投资1031亿元，同比增长28.3%%.通信设备、电子元件行业增速有所回落，分别完成投资318和840亿元，同比增长8.9%和15.1%.计算机行业改变去年同期和前3个月下滑的态势，完成投资292亿元，同比增长14.7%.随着我国经济转型的逐步推进，预计电子信息产品的投资将维持高增长态势，有效地拉动PCB行业的发展。

　　根据国内研究公司的调查数据显示，2013年全球FPC的产值达到113亿美元，占整个PCB产值548.9亿美元的20%.预计2014年全球柔性电路板产值仍有近10%左右的增长，在PCB总市场中的占有率进一步上升，成为PCB行业中增长*快的子行业之一。