晶科电子技术创新、市场规范的者

　　晶科电子兢兢业业专注于倒装芯片将近十二年，就像坚定的LED倒装技术“传道士”，将倒装技术当成信仰，言必提倒装产品。终于，守得云开见月明，倒装的天下总算是盼来了。

　　“我们判断倒装产品的销量会大规模倍增，因为在一些应用领域，它的优势越来越明显。”晶科电子总裁肖国伟表示。*近，电视大鳄TCL把科技创新奖、合格供应商颁给了晶科电子，对晶科电子的倒装产品给予了很大的信心。

　　倒装盛宴开启

　　晶科电子用了将近十二年的时间，主要产品基本上市围绕倒装产品进行。“倒装产品的优势还是体现在中大功率上，特别是大功率上。从成本和性能上来讲，在大功率户外照明、闪光灯、汽车、电子方面的优势比较明显。”肖国伟强调称。

　　而晶科电子关注的两大重点市场，一个是照明，另一个则是电视机背光。在电视机背光领域，LEDinside研究数据表明，2014年直下式LED背光将突破五成，首度超越侧入式机种的**地位。

　　“直下式的需求比侧入式的需求更高。”在供给国内一线电视机厂商中，肖国伟观察到，“直下式主要是以大功率为主，在背光市场我们看到未来越来越多趋向于大功率的应用，所以大功率产品的需求会越来越高。”

　　而在同样的LED面积下，晶科的易闪系列因为使用了倒装芯片和无金线封装的结构，瞬时大电流经过的大电流量要比传统封装（正装芯片）要高50%-70%，这是明显的优势。肖国伟举例表明，基于此，客户在产品的可靠性上、性价比上都获得很大提升，所以目前晶科的无金线易闪产品在智能手机上获得很广泛的应用。

　　实际上，LED的倒装技术发展分为不同的阶段，过去直接倒装在硅基板上；随后晶科电子推出了通过无金线封装、把集成电路的晶片级封装引入LED行业，实现无金线封装在陶瓷基板和金属基板的技术，这也是晶科电子早期易星系列产品的技术路线。

　　虽然行业内不少公司在研发和自制倒装LED芯片，但是肖国伟认为，倒装技术的核心是如何有效地把芯片和封装技术结合在一起，并不是单纯的免封装，实际上倒装的LED光源需要一些封装工艺去完成。

　　“在保证产品性能的同时，如何降低成本，使得倒装芯片能够满足照明高性价比的要求，这也是倒装芯片面对的一个挑战。”肖国伟再次强调。“从晶科电子一开始做倒装芯片，我在很多场合都说过，在技术市场方面，很难出现某一种技术可以把其他所有的技术全部替换下来。就像使用大刀长矛和宝剑，各有优劣，要看不同的应用场合。”

　　“我个人并不认为倒装产品可以包揽天下。”肖国伟坦言，在室内照明和替换市场里，当LED发光芯片亮度达到120lm/W以上，对成本的要求就超过了对光效的要求，希望成本能降到能够替换传统照明的局面。

　　而早前，行业对LED的寿命一直存在争议。认为LED寿命要达到三万小时才正常，甚至标榜达到十万小时。但是从传统照明的角度来看，寿命的要求是5000—8000小时。“如果LED在满足同等寿命的情况下，成本能够降到相类似的程度，而且光效又比传统照明提升，那么市场就会出现爆炸性的增长。”肖国伟认为，今年年初我们看到大量的灯管和球泡灯普遍获得大量订单，因为它们已经到了替换性的平衡点、爆发性增长点的阶段。