当前位置:首页>>行业资讯>>行业新闻>> 2013年芯片封测业产值有望回温

2013年芯片封测业产值有望回温

时间:2013-04-03  来源:中国电子元件网  浏览次数:565

  市场研究机构DIGITIMES Research观察指出,在不考量整合元件厂封测部门产值表现前提下,专业代工封测产业景气受到包括智慧型手机与平板电脑等行动上网装置出货量大幅成长带动,自2010年即呈现稳定成长态势。
  然而,面对欧债问题悬而未决、就业数据未见显著改善等总体经济因素影响,2011年与2012年专业代工封测产业产值分别为225.2亿美元、230.2亿美元,年成长率3.8、2.2,产值成长动能不仅远不及2010年26.2,且出现逐年减缓的警讯。
  展望2013年,DIGITIMES Research认为上半年封测产业产值与2012年同期相较,表现可能持平或小幅度成长;而下半年成长表现可望优于2012年同期。
相关资讯
资讯推荐
热门新闻排行
  1. 村田开始量产7款特大静电容量车载MLCC
  2. 速羚高特正式启用苏州办公室,致力深耕中国市场
  3. 深耕十载,智阅未来 村田中华圈读书节呈现“人、文、技”交集
  4. 智能网联汽车时代,华邦电子用「芯」守护固件安全
  5. 村田新款开关用途AMR磁性传感器开始量产,支持20nA低消耗电流与1.2V低电压驱动
  6. 北京亦庄设立大模型生态服务站 助力AI产业合规发展
更多>>视频分享