集成电路产业扶持规划即将发布

　　集成电路产业扶持规划终于落地。6月24日，《国家集成电路产业发展推进纲要》正式发布。纲要提出，到2015年，集成电路产业销售收入超过3500亿元；2020年基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。

　　分析人士指出，本次纲要提出成立国家集成电路产业发展领导小组、设立国家产业投资基金并提出加强安全可靠软硬件的推广应用，政策涵盖广度超过以往，从顶层设计到产业环节全覆盖，强调产业协同发展。同时，政策提出在金融领域加大对集成电路产业的支持，这将使得行业开启新一轮并购重组潮。

　　有力支撑信息安全

　　纲要指出，我国集成电路产业当前存在芯片制造企业融资难、持续创新能力薄弱、产业链各环节缺乏协同等突出问题。集成电路产品大量依赖进口，难以对构建国家产业核心竞争力、保障信息安全等形成有力支撑。工信部部长苗圩表示，2013年我国集成电路进口2313亿美元，多年来与石油一起位列*大的两宗进口商品。加快发展集成电路产业，提升企业的能力和水平成为当务之急。

　　针对现状，纲要提出，到2015年，集成电路产业发展体制机制创新取得明显成效，建立与产业发展规律相适应的融资平台和政策环境。集成电路产业销售收入超过3500亿元。到2020年，基本建成技术先进、安全可靠的集成电路产业体系。到2030年，集成电路产业链主要环节达到国际先进水平，一批企业进入国际**梯队。

　　为保证以上目标顺利实现，纲要提出要成立国家集成电路产业发展领导小组，负责集成电路产业发展推进工作的统筹协调，强化顶层设计，整合调动各方面资源，解决重大问题。设立国家产业投资基金，主要吸引大型企业、金融机构以及社会资金，重点支持集成电路等产业发展，促进工业转型升级。加大金融支持力度，支持集成电路企业在境内外上市融资、发行各类债务融资工具以及依托新三板加快发展。加强安全可靠软硬件的推广应用，推广使用技术先进、安全可靠的集成电路、基础软件及整机系统。

　　政策力度超预期

　　自2013年三季度以来，市场一直对该政策保持高度关注。从政策的落地情况来看，不仅在资金扶持上的预期得到兑现，在顶层设计范围内的政策力度也超过了市场预期。