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排名推广6年，隆达电子从零到2013年的138亿新台币（约合人民币29亿元），*好地诠释了高速成长的定义；**批LED封装出货，**支无尘室专用高效率LED黄光灯管，**片6寸LED晶粒制程图片，隆达电子用实际行动向业界传达了垂直整合一条龙运营的*佳模式。
隆达电子以LED背光源产品起家，与友达光电协同合作扩大背光应用市场份额。与此同时，隆达电子不断引领LED照明技术，逐步拓展市场更为广阔的照明领域。
随着LED照明的普及，整个产业链的需求量普遍上扬。然而，不容忽视的一个事实是，多数LED企业增收不增利的困局难解，追随创新技术，寻求小众市场的高毛利领域，似乎成为了更多厂商迫切的需求。面对竞争越来越激烈的行业现状，走在市场前沿的隆达又有哪些动作？未来隆达又将会如何进行市场布局？中国LED网有幸访问到了隆达电子股份有限公司照明事业处处长黄道恒，请他分享隆达的谋略布局之道。
FlipChip COB提升光品质
现今LED照明面临两大重要课题，一是提升光品质，二是通过降**格以刺激市场需求。前者强调光型、演色性、以及光控制；后者则须不断透过新材料、新设计架构来降低成本。黄道恒表示，隆达*新推出的覆晶系列产品（包括Flip Chip COB和White chip）可同时满足上述需求，在未来一两年将会成为市场发展快速的产品之一。
据了解，隆达新近发布的覆晶集成式封装（Flip Chip COB）系列产品，延伸覆晶的封装形式作为照明应用，该系列COB从4瓦至75瓦全线展开，可适用于灯泡、射灯、筒灯、天井灯等各种不同照明灯具应用。
Flip Chip COB的*大特色是将出光面积极小化，达到高密度流明输出。因此在同样的亮度下，其出光面积可较一般COB缩小50%.此外，黄道恒介绍，覆晶集成式封装系列产品也因其具有较佳的超载驱动（Over drive）能力，搭配高耐热陶瓷基板，可提高产品的稳定度，适合高亮度、小光角度需求的商业照明灯具。
而在价格方面，黄道恒坦言目前阶段一般COB的性价比仍高于Flip Chip COB，但待未来市场起量，不排除Flip Chip COB兼具价格优势与性能优势的可能性。目前隆达会把价格定在合理的区间，基本上比一般的COB稍高一点。主要还是能将好的产品推荐客户使用。
White chip大幅简化制程
除却覆晶集成式封装系列产品外，隆达紧跟市场需求，*新发布了无封装白光LED（White chip）。该系列产品不仅具有覆晶产品免支架、免打金线的特色来达到降低成本，更因使用无基板萤光贴片的工法，可直接以现有SMT设备进行打件，简化制造流程、降低热阻。
由于无封装白光LED尺寸极小，可将灯板面积缩小67%，更增加了灯具设计的弹性。黄道恒表示，隆达电子之无封装白光LED（White Chip）不但省略了封装制程，同时产品具有发光面积小、亮度高、发光角度广等特点。若应用于照明产品上，适合体积小的投射灯，可简化光学透镜设计，若应用于背光产品，则有利于降低直下式背光模块的厚度。
黄道恒强调，由于Flip Chip COB、White chip系列产品都是采用倒装芯片，因而具有良好的散热性能，非常适合应用于气候、环境较为恶劣的地域。他透露，
由于上述两大系列产品具有无法比拟的优势，目前已经得到了良好的市场反应，有望在今年第三季度实现量产。
垂直整合提供整体解决方案
黄道恒告诉笔者，隆达能够快速响应市场，迅速推出新产品，很大程度上得益于隆达一条龙生产的技术能力。
众所周知，与同行相比，隆达*大的独特之处在于自身的垂直整合。隆达掌握了从上游芯片、中游封装到下游整灯组装整个产业链的技术，因而隆达能在*短的时间内将*新的技术导入至相应领域，从而为客户提供*具优势的产品及整体解决方案。
据黄道恒介绍，作为一条龙厂商，隆达目前的核心在中游封装领域。我们主要是销售LED封装产品，涉足整个产业的其他领域都是为了给客户提供更好的技术服务。黄道恒表示，隆达目前有超过100台MOCVD，封装月产能在1000KK左右，上游芯片部分主要是自产自销。
封装方面，今年以来，受益于照明、背光的双重拉动，隆达营收屡屡上扬。据了解，隆达5月份营收为新台币12.6亿元（约合2.61亿人民币），较4月份上扬7.3%.第二季不论背光或照明客户皆下单积极，目前平均稼动率已提升至九成以上。此外，隆达已于台湾及大陆苏州厂房提升封装产能，并预计于第二季底陆续装机，可望于第三季贡献营收。我们计划将SMD封装产能从每月10亿颗，提升至14亿颗。黄道恒说。
谈及隆达未来的发展计划，黄道恒表示隆达将会更加注重与国内的大品牌厂商合作，此外除却着力于照明、背光等通用领域以外，隆达还会朝汽车、工业照明等多个细分领域发力。我们希望朝多元化的方向发展。
