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排名推广智能手机市场风云变幻，潮流风向的转换让手机厂商纷纷将市场重点转向了4G.国产手机品牌OPPO日前高调宣布将停止3G机型的研发和线上销售，减少通路库存，全面转型4G.酷派副总裁曹井升也表示，酷派早在今年一月份就停止了3G手机的研发，并将公司80%以上的研发、供应链、生产线等关键环节转向4G产品。据悉，在中兴手机的计划表上，也已经确定了减少3G手机比例，重点发展4G的战略。
无论是新锐品牌的OPPO，还是老牌的中华酷联，都对4G手机市场倾注了足够的热情，对抢占国内4G市场份额**的宝座跃跃欲试。有业内人士表示，3G让中国本土手机打了一个翻身仗，4G则有望让中国品牌反超。3G时代的沉淀给了国产手机4G厚积薄发的资本，不过，在智能手机的关键部件或技术上，如操作系统、芯片等方面，国产手机仍受制于人，如果不在核心竞争力上快步赶上，错失4G时代的反超良机也绝非危言耸听。
国产手机厂商弃3G奔4G加速换代升级
多家国产手机厂商加速转投靠4G怀抱。在征战4G的道路上，OPPO迈的步子可谓*大。OPPO日前召开新闻发布会，发布了7款15个版本的全线4G新品。OPPO副总裁吴强表示，OPPO停止所有3G新产品的研发，削减3G产品的生产计划，全面转型4G.OPPO官网已经停止销售3G产品，其他互联网渠道也已全面下架3G产品。据悉，目前OPPO已经完成Find、N、R三大系列4G产品线布局，并将拍照技术作为切入点，取得了132项影像技术专利。OPPO的一系列动作表明其破釜沉舟进入4G市场的决心。
在4G手机的布局上，步子*快的当属酷派。酷派刚刚宣布了其第1000万台4G手机正式下线，它的目标是在2014财年销售4000万部4G手机。酷派副总裁曹井升表示，在中国，2G换3G用了五年时间，我们预计3G换4G只要两年，除了运营商定制的部分低端机以外，公司已经不再继续生产3G手机。
4G手机也已经被列入了不少国产厂商的计划表之中。中兴通讯终端事业部CEO曾学忠透露，今年中兴手机全球出货目标6000万部，其中3500万部为4G终端。他豪言：中兴手机要成为4G终端本土**品牌，*终成为全球**消费品电子品牌。华为则实施4G精品战略，从华为Mate2 4G作为华为年初推出额首款支持4G的智能手机，到全新升级的Ascend P7，无不是这一战略的执行。
国产厂商竞速4G手机为抢跑市场
国产手机厂商对4G满腔热情，卡位时间窗是直接原因。2014年是4G元年，对国产手机厂商来讲，2014年是又一次的弯道超车时间窗口期，全球4G建设的热度都在加快步伐，在4G*大的市场中国。4G手机争夺也正上演一场生死时速之战。起大早赶早集，谁能在短时间内，做出*快的反应，谁就有可能将4G手机市场的话语权握在手中。
庞大的市场需求是主要原因。4G网络的正式商用，开启了千亿盛宴。目前4G手机只有少数机型在售，远远不能满足市场需求，为此国产手机厂商纷纷加快4G布局。据统计，今年**季度就有超过10个品牌数十款千元智能机推出市场。据市场研究公司IHS预计，中国4G智能手机市场将在2014年进入快速增长期，中国国内今年4G智能手机的出货量将达到7240万部，在去年的基础上增长15倍。
运营商补贴减少是转型诱因。国内三大运营商纷纷明确表态将大幅削减2014年手机补贴额度，特别是3G手机的补贴。战国策分析师杨群表示，运营商的终端补贴大力向4G手机倾斜，这样的情况下，国产手机厂商趋之若鹜也就很正常了。根据中国移动公开的计划，其今年4G手机的计划销售目标为一亿部，中国电信的4G手机采购计划也有4000万部。中国联通在2014年的终端销量预计将达到1.88亿台，其中，LTE+42M定制手机将达到1亿台。
国产厂商只有创新才能避免淘汰
2014年注定会是一个4G爆发年，但国产厂商面临的挑战也不小。三星之所以能成为当今智能手机的霸主，很重要的原因就是它可以生产从手机芯片、屏幕到内存的所有元器件，而中国手机缺乏自己的核心技术仍是一个残酷的现实。国产手机硬件中的芯片以及软件的操作系统多数是用国外企业的，由此国产手机厂商要付给国外芯片厂商高额的专利费，而且还要看芯片厂商脸色行事。
4G和3G在硬件上并没有本质区别，**在芯片上可能有些体现，截止目前，高通是**能大量供应商用多模多频4G整合式芯片的厂商，联发科的4G整合式芯片将于今年下半年推出。在Gartner移动设备首席分析师吕俊宽看来，联发科对中国4G普及的作用至关重要。他表示：联发科4G芯片上市的时间，将对各家终端厂商的4G产品布局，以及中国4G的普及率具有决定性的影响。未来手机的硬件竞争会非常激烈，再往下发展就要比拼能不能在芯片上有解决方案，这一点上，华为的做法值得借鉴。
据悉，在4G领域，华为在整个LTE储备上算得上全球少数能够同时支持TDD- LTE、LTE-FDD的厂家之一，其*大的优势为端到端提供解决方案无论在网络、终端到芯片都有良好的储备。华为旗下芯片企业海思首次以麒麟品牌推出*新的八核智能手机芯片麒麟Kirin920，据*新消息显示，该款芯片产品已经用于华为荣耀新旗舰型号。海思CTO艾伟表示，华为坚信芯片是ICT行业皇冠上的明珠，我们从一开始就选择了*艰难的一条路去攀登，通过持续投入核心终端芯片的研发，掌握核心技术，构建长期的、持久的竞争力，从而为用户提供*佳的使用体验。海思芯片帮助华为降低成本，增加了与高通等芯片商议价的筹码。掌握核心技术无疑是实现超越的根本方向。
此外，国产厂商不仅在硬件产业链上落后三星，在软件生态链的打造上也远不及苹果。国产手机虽然在快速发展阶段，但下一步一定要在软件和服务方面下足功夫，未来中国和外国手机企业的竞争，就是生态链的竞争，这是发展的必然，面对横亘在前面的三星和苹果两座大山，国产手机要形成自己的生态链还有很长的路要走。
这几天风头*强劲的处理器非华为海思930莫属了，但分析师孙昌旭却认为仅靠着一款看起来还不错的处理器完全无法掩盖国内芯片厂商在这一领域的弱势，只能享受到比国际厂商落后一代的制造工艺。
对此，曾经数次曝光华为新品相关信息的微博网友@建华Wei业给出了不同的看法。他表示，华为下一代处理器Kirin 930是基于16nm工艺制造的，和苹果A9处理器的制程保持一致，但工艺略有区别。
海思Kirin 930采用的是16nm HiFET工艺，而苹果A9则是16nm FinFET，前者是华为和台积电联合研发的制造工艺，看来是专门为Kirin 930而生的。
考虑到高通下代旗舰处理器也不过是用上20nm制造工艺而已，因此华为如果真的跳过了20nm阶段直接用上16nm的话绝对可以说是**于高通了，但目前尚不能确定该网友的说法是否为真。
另外，以16nm工艺目前的进展来看，想要彻底成熟怎么着也得2015年下半年以后，所以说Kirin 930离我们还远着呢。
华为海思麒麟920的发布让中国半导体业看到了曙光，有人因此高喊中国芯崛起，但是也有人认为从一款还未接受市场检验的产品来判断半导体是否崛起太过武断，那么华为海思麒麟系列芯片究竟有何突破，让我们从海思说起，看看麒麟能否撑起中国芯崛起的重担。
说海思走向成熟还是应当用数据说话：
1、2013年全球IC设计公司排名，海思以13.55亿美元的营收位列全球第十二位，另一家大陆公司展讯以10.7亿美元位居第十四。
2、成立八年，海思手机芯片出货过亿，其中智能手机出货过千万，其余为数据卡出货。
3、海思员工超过5000人，其中手机研发员工超过1500人，成为大陆地区*大的IC设计公司。
4、海思手机部门2013年实现盈利。
说集成电路产业是富豪的盛宴一点都不过分，据海思员工介绍，仅刚刚发布的麒麟920，海思研发投入超过2亿美元，欧美、台湾等多地研发中心参与。
很多朋友认为华为投入手机芯片是在学习三星及Apple，其实不尽然，作为全球位居前二的电信设备提供商，华为投入芯片设计研发具有与三星苹果完全不一样的战略考量，从产品来看三星和Apple主要芯片设计的重点是应用处理器，而华为海思过去几年的核心其实是基带，对于华为而言，基带芯片是联系电信设备与手机的纽带。
曾有华为员工抱怨，作为全球**的电信设备提供商，华为在为运营商提供*先进网络设备的同时，却不得不拿着竞争对手的手机进行网络测试，原因很简单，华为没有自己的核心芯片，不清楚这是不是任正非力主坚持投入海思的主要原因，明显的是，一旦华为在芯片领域取得突破将有力地促进电信设备及终端的协调发展，这一点与三星、苹果投入芯片设计只是为了提高手机的核心竞争力有很大的不同。
过去的实践也证明了任正非的策略没错，作为电信行业发展的前沿厂商，过去几年华为不仅在LTE上处于**地位，LTE核心专利数量位居全球前列，在LTE芯片设计上也终于赶了上来，并在Cat6上实现了超越。
八年磨一剑，华为海思的经历证明了要在集成电路领域**，需要的是不仅仅是顶尖的人才、巨额的投入，还需要足够耐心的坚持。
过去二十年中国集成电路电脑的快速发展，给很多人以假象，认为中国集成电路处于行业爆发的边缘，甚至认为一二十年后中国集成电路将全面崛起，其实在乐观的表象之下是中国集成电路正面临发展的天花板。
表面的繁华包括：大陆已经上市或即将上市的IC设计公司超过十家，大陆年营收超过一亿美元的企业接近甚至超过20家，问题在于除华为外，没有一家厂商能够撑得起对研发长期高额的投入，即使收入过亿，大多主要产品却是中低端缺乏技术含量，从行业发展来看，整合是明显的发展趋势，过去几年台湾联发科通过收购雷凌、Mstar已经成为一家年营收超过50亿美元的巨头，而大陆即使海思也只有13亿美元，之外只有展讯一家超过10亿美元，如果说趋势，大陆集成电路行业只是处于行业整合的边缘，远没有到爆发的边缘，一个没有巨头的行业没资格谈赶超国际，顶多是山寨的喧哗。
海思的发展证明了集成电路产业发展需要巨额的资金投入，相信即将出炉的国家集成电路扶植政策也是看到了这一点，国家希望借助资金扶植加速中国集成电路产业的快速发展。
不过海思的经验也说明没有钱是万万不行，只有钱也不行。除了钱，行业发展还需要顶尖的人才及对前沿技术的参与和掌握。
如果说资金问题可以通过国家扶植基金解决，中国集成电路产业面临的高端人才奇缺则只有通过走出去、请进来的策略逐步弥补，需要的是企业管理水平的提升留住并用好人才，这一点是钱所解决不了的。
海思之所以能够在LTE芯片上异军突起，也与华为作为电信设备的领导厂商相关，华为能在4G专利上占有一席之地，也与其行业地位决定了有更多机会参与标准制定有关，正是因为华为作为*先进电信标准的参与者，使得海思有了在LTE上突破的可能。
国家扶植政策虽然可以帮企业解决资金难题，中国集成电路产业要真的崛起，依然要依靠企业自身的努力，好在除海思外，包括展讯在内的大陆厂商经过过去多年市场的洗礼，已经具备了发力、爆发的条件和实力。
*后很多朋友关心海思会不会对外销售自己的手机芯片，个人认为短期内不会，原因很简单，对外销售与自己使用对企业的能力要求不同，短期内海思的重点是实现华为核心竞争力的增值，人力、物力无法像展讯一样更好的服务其他手机客户，很难像联发科展讯一样提供Turnkey的解决方案，何况至今为止海思只是在某些方面实现突破，距离在芯片领域领袖群雄还有很长的距离要走。
华为海思芯片成长历程
1、华为的追求
二十七年来，华为已经运用信息与通信技术，覆盖170多个国家和地区、帮助近30亿人加入了联接的世界，让人们随时随地实现自由沟通和信息分享。截至2013年，华为设备服务着全球1/3的连接（6.3亿MBB用户，2.4亿FBB用户，23亿移动用户，2.5亿NGN）……
到2025年，移动宽带用户将增长到85亿，物联网数量预计增长到1000亿，一个全联接的时代正在到来；
面向未来，华为希望与客户、合作伙伴一道，全力打造全球*高效、整合的数字物流系统，实现人与人、人与物、物与物全面互联，不断提升工作效率、帮助行业转型，为每位用户带来更好的体验，促进人们自由地沟通分享与思想交流。
芯片对ICT产业发展有着举足轻重的战略地位，堪为ICT技术皇冠上的明珠。1991年，华为开始自行研发通信芯片，以满足自身通信网络建设的需求，目前已经成功开发出100多款自主知识产权的芯片；
2、K系列的发展历程
2006年，华为基于对智能手机的发展判断，开始着手研发移动手机芯片，希望做出更好体验的智能终端，并通过掌握核心技术，构建移动时代持久的竞争优势；
2006年K3V1立项启动，那时还没有iPhone，没有Android，华为看好智能机的发展，2007年推出业界集成度*高、*早的Turnkey智能机解决方案，并实现了百万级的出货；
2012年推出的K3V2是*早真机演示、体积*小的四核处理器，成为首颗千万级规模的国产高端智能手机芯片；
3、在手机芯片领域的技术实力
全球研发布局，遍布瑞典、俄罗斯、新加坡等11个国家和地区，在SoC、无线算法、射频技术、图像处理、设计工艺等各个核心技术领域，聚集了全球*优秀的人才进行协同创新；
拥有业界***、*大规模、*复杂的网络调测环境（20多套核心网，200多LTE小区，500多个GSM、UMTS小区），运营商网络出现的任何问题都能用我们的真实网络来复现，从而推动**特性的成熟稳定；（其他芯片厂商往往只能购买仪器仪表来测试，而仪器仪表是无法复现真实网络问题的）
华为是全球LTE标准的主导者，LTE核心标准的提案通过数占全球总数的25%，位居业界**；
全球**款LTECat4芯片比业界早1.5年，全球**款LTECat6芯片**业界半年；
华为是中国TD-LTE的主要推动者，也大大加快了全球4GLTE移动宽带的商用进程。传统移动技术产业链的成熟和商用瓶颈往往在终端和芯片，华为在手机芯片上的持续投入和技术突破，彻底扭转了这一局面。华为提供了中国4G外场测试所需的80％以上的网络、终端、测试仪器芯片；
4、麒麟系列芯片的主要技术突破
全面采用了**的SoC架构及28纳米HPM工艺，在约1平方厘米的面积上集成了近10亿个晶体管，即在单个芯片上集成了中央处理器、图像处理器、通信模块、音视频解码以及外围电路等。SoC相比AP+Modem具有更省电、集成度更高、成本更优等优势，并**平衡应用处理、通信能力、功耗发热等性能指标，全球仅有两家具备这一实力，华为是其中之一；
相比业界非Soc方案，麒麟系列芯片可节省约220平方毫米的面积，相当于约300mAh的电池空间，这意味着将延长3个小时的通话，或1个小时的上网浏览；
基于*终用户体验，整体重构功耗设计，针对CPU、GPU、DDR、ISP、Display等10余个模块做了详尽的功耗设计和仿真，全部实现了不用即停（auto-stop）的省电技术，其中A15核心更是达到当期业界体积*小水平，相比ARM标准架构能效比提升了20%；
其中Kirin920采用8核big.LITTLEGTS（GlobalTaskScheduling）架构，**的将4个ARMCortex-A15处理器和4个Cortex-A7处理器结合在一起，使同一应用程序可以在二者之间无缝切换，解决了高性能和低功耗之间的平衡，在大幅提升性能的同时延长了电池使用时间使得手机可以做到更小、更薄；带给消费者更快速、更持久的的体验；
Kirin920整合了华为的LTEAdvanced通信模块，全球率先支持LTECat6标准（目前全球*快的第四代移动通信技术），并**业界一年左右推出单片支持40MHz频谱带宽技术，亦即支持20+20MHz的双载波聚合，FDD场景下数据传输速率峰值可达300Mbps；
支持LTE-FDD/LTE-TDD/WCDMA/TD-SCDMA/GSM五种制式以及全球所有主流频段，真正实现一机在手全球畅通；
在音视频、游戏性能、图像处理等方面，麒麟系列芯片整体性能卓越。Kirin920全球首款内置专业音频处理器TensilicaHIFI3，支持超高清语音编解码；支持H.265、4K等高清超高清视频全解码；GPU则采用了业界**的ARMMaliT628MP4，市场上主流大型游戏都可流畅运行。（本文综合通信信息报、驱动之家、凤凰网、集微网等报道）
