当前位置:首页>>行业资讯>>企业专访>> GE发布电子元件冷却新技术

GE发布电子元件冷却新技术

时间:2013-02-04  来源:中国电子元件网  浏览次数:836

  通用电气公司(GE)日前公布了一项可应用于消费电子产品散热系统的新技术,将为下一代更薄、更静、功能更强的平板电脑、笔记本及其他电子设备提供技术支持。

  据介绍,这项名为双重压电冷却喷射(DCJ)的新技术根植于飞机发动机、燃气轮机和风机发电等相关技术,工作起来就像一台微型射流鼓风机,可提供高速气流来冷却电子元件。与常规的空气对流相比,DCJ提供的强大气流可提升热交换率10倍以上。与现有电子设备内安装的散热系统相比,DCJ技术能将散热器厚度减少至仅为4毫米,也就是说厚度减少了一半以上。DCJ技术还能大幅降低噪音,用户几乎感受不到散热系统的运行。此外,DCJ技术耗能少,相当于同类风扇耗能的一半,从而可使电池待电时间延长30分钟。

  GE正在为OEM厂商提供DCJ技术样品,以评估将其用于下一代电子消费产品的可行性。此外,GE已将DCJ授权给热能管理解决方案提供商日本藤仓株式会社。

相关资讯
资讯推荐
热门新闻排行
  1. 益昂通信推出第二代 ChronoPHY™万兆PHY芯片功耗降低40% 赋能AI边缘网络基础设施
  2. 方案拆解 | Edge AI算力重构,Synaptics新平台背后的Arm Cortex M52 + Ethos U55
  3. AMD 发布新款第二代 Versal Prime 系列器件:业界领先的标量计算能力,更小的尺寸规格
  4. 陶氏公司亮相COMPUTEX TAIPEI 2026,以创新热管理材料科学助力实现“AI Together”
  5. 村田开始量产小型化、大容量汽车用树脂外部电极片状MLCC
  6. AMD FPGA 助力 ModRetro 以 M64 游戏主机重现复古游戏魅力
  7. 方寸之间,智启无界新生——村田中国将携四大领域创新产品亮相2026慕尼黑上海电子展
  8. 村田开始通过新思科技电磁场及热分析工具提供仿真模型
更多>>视频分享