印刷电路板(PCB)暨车用排气滤净装置(DPF)大厂Ibiden1日于日股收盘后发布新闻稿宣布,智慧手机/平板计算机用零件需求虽持续强劲,惟因PC市场受智慧手机/平板压迫而陷入极为严峻的局面,迫使该公司已针对PC用IC载板进行减产措施,故今年度(2012年4月-2013年3月)合并营收目标自8月1日公布的3,000亿日圆下修6.0至2,820亿日圆(将年减6.3),合并营益目标自180亿日圆大幅下修63.9至65亿日圆(将年减58.1),合并纯益目标也自90亿日圆大砍96.7至3亿日圆(将年减97.2)。
Ibiden并同时公布今年度上半年(2012年4-9月)财报:合并营收较去年同期微增0.7至1,409.64亿日圆,合并营益衰退5.7至61.23亿日圆,合并纯益成长2.9至7.05亿日圆。
Ibiden表示,4-9月期间电子部门(PCB及IC载板)拜使用于智能手机/平板计算机的零件订单强劲之赐,营收较去年同期成长6.5至838.14亿日圆,营益暴增98.6至35.16亿日圆;陶瓷部门(包含DPF等产品)营收衰退11.6至330.84亿日圆,营益也衰退59.3至14.39亿日圆。
Ibiden并预估今年度电子部门营收将年减5.7至1,615亿日圆、营益将大减61.2至25亿日圆;陶瓷部门营收将年减10.6至675亿日圆、营益将大减76.6至15亿日圆。





