中国大陆IC设计急起直追 2015年将超越台湾

　　工研院产经中心(IEK)产业分析师蔡金坤11月6日在「2013科技产业发展趋势」研讨会中表示，虽然台湾IC设计业加速调整产品结构朝智慧型手持装置发展，并已摆脱去年的大幅衰退重回成长轨道，但成长速度仍不敌中国IC设计产业，预计快到2015年就会被迎头赶上。

　　蔡金坤指出，台湾IC设计业因面临PC/NB需求不振以及在中国市场受到本土业者竞争的冲击，2011年产值为3856亿台币，较2010年的4548亿台币大幅下滑了15.2。

　　不过，今年第二季以来，随着台湾业者在中国市场的竞争渐获改善，同时产品结构加速由PC往智慧型手持装置调整，已连续两季出现两位数的成长，预估今年产值将成长6.5，为4106亿台币。

　　他表示，台湾业者不仅在中低阶智慧手持装置晶片的出货大幅提升，也已成功打入许多国际品牌大厂供应链，并开始抢食由国际晶片大厂掌控的高阶市场，未来展望审慎乐观，预估明年产值将成长5.8，达4345亿台币。

　　不过整体来看，今年前三季台湾IC设计业的应用比例分别为：资讯38、通讯32、消费性28、其他2。与IC设计业者的应用结构，资讯27、通讯42、消费性18、其他13相比，在电脑应用的占比还是太大。

　　反观中国IC设计产业，在政府政策和市场驱动两个有利因素的结合下，近来成长非常快速，去年产值达到73.3亿美元，已在IC设计产业形成「三国」竞争格局，分别是美国(市占率65)、台湾(20)、中国(11)。

　　蔡金坤指出，由于「十二五」计划喊出要于2015年达到晶片自给率30的阶段性目标，中国政府已祭出多项的IC设计业优惠措施。举例来说，根据集成电路设计企业流片和测试费用补贴实施细则，IC业者进行40奈米晶片投片费用高可补贴50，大大提升了中国业者的竞争优势。

　　他强调，虽然中国目前整体水准还落后于美国和台湾，但其生产及技术实力已明显进步。而且，大陆又拥有实力强大的品牌系统商，未来若进一步结合，将可能形成坚实的结构性障碍。

　　也因此，大陆新设定的目标：2015年产值超越台湾，以及2020年至少有一家IC设计业者进入前十大，其达成的可能性极大。

　　蔡金坤提醒业者，在中国IC设计产业正由量转向质的发展下，其本土业者可能逐渐取代台湾在中国价值链的地位与角色，潜在威胁不容小觑，台湾业者要如何因应将是未来发展的重要课题。