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砂浆在硅片线切割中的应用

时间:2014-03-19  来源:中国电子元器件网  浏览次数:313

  硅片加工中,线切割的原理就是通过粘附在钢线上的砂浆,通过压力接触硅棒,在压力作用下,砂浆与硅多晶棒相互作用而抹掉多余材料。

  线切割以前采用镀铜钢线混合砂浆切割的工艺,河北滤板但是由于砂浆需进行回收,增加了企业的成本和生产环节。为了改善生产工艺,采用金刚石线切割工艺,所谓金刚石线即在钢线表面镀上微纳尺度的金刚石颗粒,冷轨卷避免回收砂浆。但是金刚石线镀层的研究在国内较少,价格也局限了生产上的应用。

  目前主流的金刚石线包括电积固定金刚石线、电镀金刚石线和树脂金刚石线。这三种金刚石线在应用上各有特点,但目前开发一种直径更小,镀层结合强度更高的金刚石线已成为行业的需求。

  多线切割技术的开发与广泛应用是太阳能行业和硅片工业开拓性的进展,完全取代了传统的内圆切割工艺。无论是在生产效率还是质量上,多线切割技术以其生产量高,硅片直径适用范围广,翘曲值低,表面损伤浅,表面光洁度低等多项优势被广泛应用。多线切割技术也存在一些缺陷,硅片加工厚度稳定性差,无法实现智能检测,容易造成单件损耗等。

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