电子器件翘曲程度的影响因素

　　大面积金属化图形的分布是影响*终成品翘曲程度的重要因素，单面金属化瓷件变形*为严重，其原因是由于金属化收缩应力大于陶瓷收缩应力，由此产生瓷件向金属化方向弯曲。其机理是在烧结过程中，金属化内部玻璃相与陶瓷基底中的玻璃相相互渗透，使两者结合界面相对于内部含有较多玻璃相，此玻璃丝印机相的收缩大于陶瓷基体内晶粒收缩，所以瓷片向金属化方向弯曲。

　　将金属化面朝下烧结的瓷件，其平整度有所提高，这是由于瓷件在高温下软化，其中心向上拱起弯曲的趋势在瓷件自身重力作用下有所下降；而且金属化层在收缩过程中，同时受到下面钼板的摩擦，七水硫酸亚铁抵消了一部分不平衡的收缩应力。

　　当瓷件产生较为严重的翘曲时，将其表面压以光滑平整的钼板，在低于烧结温度的条件下重新烧过一次，可以改善其平整度，满足使用要求。因此，适当控制生瓷带收缩率匹配性，控制烧结制度，合理设计金属化图形分布，使其尽量均匀，同时配以适当的整平工艺，可保证瓷件翘曲度小于1‰。

　　对于电真空器件外壳为PGA类插拔件，要求金属件与陶瓷之间具有较高的结合强度，才能满足使用要求。而金属化强度直接影响封接强度和气密性，作为引起封接失效的主因，是依据封接强度大小来判断金属化强度是否合格。