焊膏印刷中压力的调节方法

　　在焊膏印刷中，由于细小间距模版开孔边缘距焊盘边缘仅有0.03～0.05mm距离，如果印刷机不能保证这样的精度，焊膏印刷就会偏移焊盘、沉积在焊盘之外，会与相邻焊盘形成桥接而导致短路。

　　印刷压力过小，焊膏会残留在孔内不能到达模版开孔底部且不能沉积在焊盘上，同时过小的印刷压力可能使要求接触印刷的模版不能触及到印制板而不能进行正常的印刷；印刷压力过大则会使刮刀变形，开山螺杆空压机甚至会挖走模版开孔较大孔中的焊膏而形成凹陷形的焊膏沉积，严重时还会损坏模版。

　　适宜的印刷压力通过多次调节来获得，先是使用偏低的压力在模版上得到一层均匀较薄的焊膏，然后慢慢增加印刷压力，使每次印刷刚好将模版上焊膏全部均匀地刮干净为止。快速印刷时刮刀压力比慢速印刷要大山东真空泵，刮刀的压力应根据刮刀长度进行调节，压力的设置每100mm为7.5～25N。

　　印刷速度快虽然利于回弹，但同时会影响焊膏向印制板焊盘上的沉积，印刷速度过快同时会使刮刀摩擦所产生的热量积聚从而改变焊膏的粘度，使印刷过程难以控制；而印刷速度过慢，焊膏在模版上将不会滚动，甚至不能进入模版的开孔中去。建议的印刷速度为10～50mm/s，间距越小印刷速度越慢。