电子元器件行业的发展及技术应用

　　高通己将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始在批量出货，比市场预期大幅提前。

　　2月28日美国高通公司执行副总裁兼集团总裁DerekAberle表示，高通己将28nm手机芯片生产部分转到中芯国际，现在已经开始在批量出货，比市场预期大幅提前。

　　高通此举是市场、客户和政府三种力量同时作用的结果。

　　1）2014年中国大陆智能手机出货量有望超过4亿部，全球占比30%以上，已成为全球*大的手机芯片市场；2）以华为、联想为代表的中国手机厂商的全球份额已经接近40%，成为名符其实的大客户；3）发改委此前对高通发起了反垄断调查，如果不能和解，高通的全球市场份额可能快速下降，威胁其长期发展。

　　芯片国产化正在提速。

　　虽然中芯国际短期业绩仍有压力，但未来产品结构和盈利能力提升；此前中芯国际已经在1月26日宣布28nm量产，2月9日宣布与ARM在Artisan28nmIP核心的合作；中国芯片制造与国际的差距缩短到12-18个月（此前18-24个月），高通28nm导入有望强化其他国际客户对中芯国际28nm制程的信心。