电子领域中有机薄膜晶体管性能发生变化机理

　　有机薄膜晶体管性能稳定性机制，它主要提出一种水氧电化学反应与有机薄膜载流子相互作用的统一理论模型，这有望加速柔性电子领域的大规模应用。

　　有机薄膜晶体管性能稳定性机制，它主要提出一种水氧电化学反应与有机薄膜载流子相互作用的统一理论模型，这有望加速柔性电子领域的大规模应用。

　　在前几年就开始对有机薄膜晶体管性能稳定性机制进行研究，比如采用碳纳米管掺杂的有机半导体材料，就可显著改善其电学性能。经过5年多的不断尝试、试验，复旦大学科研团队已成功将有机薄膜迁移率提高了四个数量级，接近多晶硅的水平。

　　通过这一研究得知，导致有机薄膜晶体管性能发生变化的内在机理，提出水氧电化学反应与有机薄膜载流子相互作用模型。该模型为统一理论模型，不但可以解释低导电特性的OTFT器件，还可以解释类似碳纳米管和石墨烯之类具有高导电特性的薄膜器件，为将来OTFT的大规模应用提供了理论指导和依据。