针对增加电子元件的焊接质地进行解析

　　烙铁主要由烙铁头、烙铁芯组成，其中烙铁头的形状有尖头和方头两种，尖头烙铁作用于焊接的部分体积小，能传输的热量也少，适用于焊接引脚比较密集的集成块、印刷电路板上焊点密集的区域以及有些只能进行点焊的地方。方头烙铁作用于焊接的部分体积大，能传输的热量多，焊点获得的温升就高，适用于焊接焊点面积大的元器件。

　　新买来的电烙铁需要经过镀锡处理才能使用，否则使用不了多久，烙铁因氧化不能吃锡，如果使用不吃锡的烙铁进行焊接不但容易造成虚焊而且常常烧焦印刷电路板，对新烙铁镀锡的具体做法是：用细沙纸轻轻打磨新买来的烙铁头前端，去除氧化层，以利于上锡，打磨长度大约3一mm，然后将烙铁通电，待烙铁头部微热时，将烙铁头的被打磨部分涂上松香，当松香冒烟时，把焊锡丝均匀加在烙铁头的被打磨部分，焊锡熔化后，将烙铁头的被打磨部分全部覆盖，到此即完成了新烙铁的镀锡工作。

　　管状引脚元器件，对它们进行镀锡和焊接，快速而有效的方法是将方头烙铁头用小钢锯沿其轴线锯一个长约Zmm的槽口，焊接时使槽口内充满焊锡，然后让管状引脚从槽口内通过，这个方法不但能上述电子元件镀锡均匀，减少虚焊而且还能缩短焊接时间防止元器件的烧坏。

　　有的电子元件由于储存时间长，元件引脚上有一层氧化膜，这一层氧化膜比较厚，不能借助松香除掉这些氧化膜，焊接前必须用沙纸打磨或小刀轻轻刮掉元件引脚上的氧化膜，然后镀上一层焊锡，如果电子元件生产日期比较近，其引脚上的氧化膜可以在镀锡过程中借助松香除掉，有时印刷板上的铜焊盘有严重的氧化迹象，也必须用细沙纸轻轻打磨，然后镀锡，这样做可以有效防止虚焊。

　　电子元件安装前都要将引脚先镀锡，然后按要求正确装人印刷板上搪锡，焊点上的焊锡量不能太多也不能太少，其形状以底面刚好填满焊盘，侧面与底面成45度角的锥体为准，为了得到这样的焊点形状，焊接完毕，烙铁头要沿着电子元件引脚向上离开焊点，才能保证焊点光滑、饱满，待焊点冷却后，再用指甲钳或斜口钳从焊点的锥尖将过长的引脚剪掉。