我国集成电路扶持政策将出台

　　我国新一轮集成电路扶持政策相关文件日前制定完毕，*快将于近期对外发布，本次政策将以产业投资基金的形式，重点扶持一批企业和项目，其中设备和制造领域是重中之重。而国家层面的政策出台之后，地方配套政策也将于后期陆续出台。分析人士认为，本土自主核心产业龙头企业，功率半导体将迎来重要战略机遇期和黄金发展期，集成电路设计、制造和封测三条投资主线皆可布局，投资者可重点关注士兰微、科陆电子、华微电子等。

　　政策催化产业发展

　　从世界各国半导体产业发展经验来看，政策扶持是行业发展不可或缺的力量，对于产业落后地区更是如此。集成电路在整个电子信息产业中具有基础性作用，符合国家产业结构调整的大方向。

　　而中国在支持集成电路产业上一直是不遗余力。2000年6月，为鼓励集成电路产业发展，国务院出台了《鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》，即“18号文件”。2011年2月，国务院又颁布了《进一步鼓励软件产业和集成电路产业发展的若干政策》。2013年8月14日，国务院发布《国务院关于促进信息消费扩大内需的若干意见》，提到国家、地方和社会资金要支持集成电路产业发展。2013年9月，国务院副总理马凯在深圳、杭州、上海调研时强调，加快推动中国集成电路产业发展是中央做出的战略决策。据此市场形成了强烈的预期，国务院将会出台史上*强扶持政策，力度远超18号文件。

　　得益于3G手机、平板电脑等终端产品产量的持续增长，我国集成电路产业2013年仍然持续较快增长，前三季度实现销售额1813.8亿元，同比增长15.7%，高于全球同期增长水平12个百分点。

　　2013年11月中下旬，市场开始传闻，国家将在年底前出台集成电路扶持政策，涉及每年1000亿的资金支持，并重点支持十余家企业做大做强。近日，业内人士向记者透露，该政策的条款已经起草完毕并提交高层审批，*快将于近期对外正式发布。

　　据了解，新一轮政策的实施周期至少有10年左右的时间，扶持资金总额有可能突破5000亿元，这将从中长期上为我国的集成电路产业发展打下坚实基础。

　　新产业政策的主要方向是“做强”产业。华泰证券认为，***的系统性产业政策将成为大陆集成电路产业二次启动的核心催化剂。新一轮集成电路产业政策的主要基调是提升中国IC产业的国际竞争力，通过重点扶植有潜力的大型企业带动全行业的技术提升。主要措施将集中在资金扶持、法律支持和主导建立技术联盟等几个方面。

　　万联证券指出，2014年，集成电路产业的政策扶植力度将会空前，集成电路产业将会迎来良好的发展机遇，与此前的“撒胡椒面”的扶植策略不同，新的国家扶植政策将采用更加灵活的体制方式，例如产业基金的建立和运作等，重点做大做强几家具有国际竞争力的企业，进而推动我国集成电路产业整体实力提高。

　　关注相关投资机会

　　国都证券认为，2014年，在国家对信息安全建设重视程度进一步加大、移动互联市场进一步发展的推动下，我国集成电路芯片需求有望持续释放，从而带动全行业规模进一步增长。预计2014年集成电路产业销售额增长速率将超过18%，产业规模超过2500亿元。集成电路设计仍将是全行业的增长亮点，产业增速超过30%，产业规模约达810亿元，占全行业比重进一步提高至32%左右。

　　华泰证券研究认为，关于集成电路的投资思路之一为关注产业并购机会。提升行业集中度是集成电路行业发展的自然要求，也是大陆IC产业实现赶超的**途径，此外，具有国资背景的集成电路企业在获取资金和政策支持上具有天然优势，国有集成电路相关公司的整合也势在必行。投资思路之二为关注模拟IC行业机会，模拟IC行业的客户定制化特点为本土企业带来成本优势，不受专利陷阱阻碍，本土企业可以通过集中攻关某类产品，带动企业整体技术水平提高的方式“以小博大”后来居上。