由于电子元器件的寿命特性服从经典的浴盆曲线,即产品早期失效率较高,使用一段时间后,其失效率有减小的趋势。虽然筛选本身不能提高电子元器件的固有可靠性,但是它可以利用外加应力或检测等手段,将早期失效的元器件从整批产品中剔除掉,从而提高整批元器件的可靠性。如果元器件的潜在缺陷不能在早期的工作中剔除,那么所形成的终产品终将会在使用期间以早期故障的形式暴露出来,使产品可靠性下降。因此,在工程实践中,机载计算机所使用的元器件都必须进行100的二次筛选,其目的是保证元器件的装机质量,提高机载计算机的使用可靠性。
电子元器件进行筛选项目一般包括:功率老练、温度循环、密封性检查及离子碰撞噪声检测(PIND)等。其中,功率老练项目所加的应力有电应力和温度应力,它所导致的失效模式一般有表面缺陷、输入电路劣化等;温度循环项目所导致的典型失效模式一般是元器件产生微小的裂纹。但对某些元器件(如晶振、滤波器等)及部分大规模集成电路(如CPU),由于目前尚不具备检测手段,因此,对这类器件目前只进行温度循环、密封性检查及离子碰撞噪声检测(PIND)等常规的筛选项目,在筛选时不进行电性能测试,在筛选结束后,由该元器件的使用方在试验板上进行性能验证,验证通过后方可装机使用;对于某些可编程器件,由于筛选中测试的方法较为繁琐,一般也只进行常规的筛选,不进行电性能测试。但根据实际使用情况,在编程前先进行漏电流等参数测试,以确定其基本工艺质量,然后按系统设计要求对器件进行编程,编程后的器件根据其具体功能按型号要求的二次筛选条件进行全项筛选试验,以确保装机元器件的可靠性。