东芝电子携“智慧社区”亮相第十五届高交会

　　日本半导体制造商株式会社东芝（Toshiba）旗下东芝半导体&存储产品公司宣布，在第十五届中国国际高新技术成果交易会（简称高交会）电子展上围绕智慧与科技的双赢，尽在东芝智能社区这一主题，重点展示了面向移动终端、家用电器、汽车电子、工业电子以及存储等五大应用领域的创新技术与解决方案。

　　本届高交会电子展（ELEXCON2013）于2013年11月16日至21日在深圳会展中心2号馆举办。作为高交会第二大专业展，本次展会将重点放在引领传统电子行业技术创新与产业升级、推动电子产品小型化、绿色化、智慧化的核心技术，以及大幅提升电子制造企业生产力的生产设备/自动化制造系统等内容。东芝电子位于其2号馆的2D67展台，通过现场展示与参观者互动，让参观者充分体验东芝电子在各领域的创新技术。

　　东芝作为以Leading Innovation为企业口号的厂商，拥有多种应用于电力/能源/基础设施、医疗系统/医疗保健、生活服务、交通、住宅、商铺、家电、数码产品以及云计算等领域的核心技术与产品。而作为半导体&存储产品公司，其产品包含图像IC、混合信号IC、逻辑LSI、存储器件&存储产品，以及广泛的分立器件等。在本次展会上，东芝半导体&存储产品公司展示的产品应用方向主要分为五大部分：

　　移动终端

　　本次展会上东芝半导体&存储产品公司带来的面向移动终端系列产品包含无线通信、CMOS图像传感器、桥接芯片以及分立器件。其中，业界**的有TransferJet？、NFC等近场通信技术以及Bluetooth？、Wi-Fi？ 和无线充电等一系列用于各种无线通信环境的解决方案。TransferJet？技术，只需智能手机或平板电脑等设备间靠近，即可轻松将数据进行高速无线传输，随时随地互动分享照片、影音等数字内容。