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智能手机带旺电子零组件及半导体芯片需求

时间:2013-10-09  来源:中国电子元件网  浏览次数:338

  巴克莱发布新市场评论指出,世界主要手机大厂,包括苹果、三星及台湾HTC,纷纷于夏季(5月-7月)推出新商品,预估智能型手机的制造需求,将带动电子零组件及半导体芯片的需求成长。亚洲地区的芯片制造商已向现货市场购买大量芯片,芯片现货价格也由单片1.07美元(1月),上涨至1.83美元(6月)。根据美国半导体设备的订单出货比(book-to-bill ratio),也显示亚洲地区的芯片制造商,正在投资扩充产能(自2013年1月起呈现大于1水平)。巴克莱认为,身为电子零组件生产中心的台湾及韩国两市场,将是主要受惠于此需求成长的两个国家。

  由于高科技商品需求成长以及原油价格下跌,影响商品通膨情形持续放缓,台湾及韩国将受惠于出口成长、进口价格趋缓的情况,巴克莱看好台湾下半年经济成长。

  巴克莱看好台湾及韩国下半年经济发展,认为对高科技商品的需求增加以及低通货膨胀率的经济环境,将使两国受惠于出口成长、进口成本降低,另外,低通膨率有助于央行持续进行融通性货币政策。巴克莱预期,由于目前央行利率仍维持在较低的水平(1.875),加上市场自然机制及资金动能性充足,台湾央行将会持续降低可转让定期单(NCD)的部位,维持资金动能及隔夜拆款利率(0.38)目前的水平,巴克莱维持央行今年利率不变的预测

  巴克莱观察,虽然市场整体需求趋缓,电子产业的性指标仍出现正向成长,根据韩国央行所公布的电子产业生产数据,亚洲区电子产业将出现成长现象。

  此外,美国量化宽松QE未如预期在9月减码,梁伟豪认为,这有可能是美国联准会减低市场反应敏感性的手段,避免市场因为立即减码造成过度反应。整体而言,在今年12月QE退场的希望很大,对货币汇率影响上,巴克莱认为三个月后汇价,日圆对美元将重回100日圆兑1美元价格,欧元也会贬值到1.27美元水平。

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