8月份北美半导体设备制造商B/B值为0.98

　　根据SEMI新Book-to-Bill订单出货报告，2013年8月份北美半导体设备制造商平均订单金额为10.6亿美元，B/B值（Book-to-BillRatio，订单出货比）为0.98，代表半导体设备业者当月份出货100美元，接获98美元的订单。

　　该报告指出，北美半导体设备厂商2013年8月份接获订单预估金额为10.6亿美元，较7月修正后的12.1亿美元减少11.9，和去年同期的10.9亿美元相比则减少2.7.而在出货表现部分，2013年8月份的出货金额为10.8亿美元，较7月份终的12亿美元减少10.1，较去年同期13.3亿美元下降18.7.

　　SEMI台湾区总裁曹世纶表示：「过去七个月B/B值保持在1以上水准，表示半导体制造设备出货状况良好。虽然8月份订单有略微向下修正，产业投资脚步放缓，但半导体晶圆代工及快闪记忆体产业的资本支出依旧持续，也可望成为2014年半导体设备成长动能。」

　　SEMI所公布的B/B值是根据北美半导体设备制造商过去三个月的平均订单金额，除以过去三个月平均设备出货金额，所得出的比值。北美半导体设备市场订单与出货情况如下表：

北美半导体设备市场订单与出货情况(单位：百万美元)