亮点回顾 英麦科2023慕尼黑上海电子展完美收官！

　　7月13日，备受关注的2023慕尼黑上海电子展在上海国家会展中心圆满落下帷幕!

　　展会期间，英麦科展台人气高涨，客户纷至沓来，展位里的咨询声与洽谈声不绝于耳。面对客户的问题和疑惑，我司参展团队耐心专业地一一向客户解答，深入了解客户们的实际需求，许多合作意向都在谈笑间达成。

　　接下来，请跟随我们的镜头一起来回顾下展会的精彩画面吧!

　　·国内创的半导体薄膜工艺第三代功率电感

　　在风云变幻的市场环境中，电子元器件在“抗压”求变，大浪淘沙之后，电子元器件领域真正的创新底色也正在露出。

　　英麦科作为一家勇于创新并持续创新的优质企业，在本次展会亮相国内创的半导体薄膜工艺第三代功率电感，这是完全区别于传统一代的绕线电感和二代的一体成型电感的工艺，它是一种基于半导体的光刻加工工艺，它较大的特色就是可以整版生产，提高生产效率。

　　在现场，我们展示了201610、1412065两个不同尺寸的半成品整版胚料，更加直观地向客户说明我们的创新工艺，吸引了诸多电子行业的资深专家，也有浸润行业多年的上下游供应商，来访者都对我司产品表现出浓厚的兴趣。

　　·英麦科薄膜功率电感产品应用

　　我们的产品特点是轻薄型，小体积，大功率。目前已成功应用在通讯模块，智能穿戴、智能手机、平板电脑、Cat.1模块等消费类产品;2024年将推出应用于汽车行业及工业的车规级产品。

　　·英麦科磁技术与半导体封装技术赋能电源系统集成化

　　在本次展会上,英麦科初次展示了集成芯片电感的uModule产品及其性能测试。uModule为一款尺寸3x3x1mm^3的LGA;芯片电感2.0x1.2x0.6mm^3, 470nH、Isat=3.8A、 Irms=3.4A、DCR=35mΩ，采用底部电极工艺，实现尺寸小型化，非常适合高集成度的板级系统与系统级封装应用场景。uModule的效率直接提升4%，体表温差小于14度，有力的推动高能量密度Power模块的实现。

　　短短的3天展会虽已结束，但交流还在继续，感谢所有莅临英麦科展位的客户们，我们将始终秉承“正直、创新、智慧”的企业文化，为您提供更加优质的产品和更加全面的服务。让我们一路携手并肩，共同见证电子元器件的新时代。

　　感恩所有相遇，英麦科期待与您共赴下一场山海!

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