上海伯东 KRI 离子源应用

 常见的工艺应用

简称

 In-Situ Substrate Preclean 基片预清洗

PC

 Ion Beam Modification of Material & Surface Properties 离子束材料和表面改性
 - Surface polishing or smoothing 表面抛光
 - Surface nano structures and texturing 改变纳米结构和纹理
 - Ion figuring and enhancement 离子刻蚀成形
 - Ion trimming and tuning 离子表面优化
 - Surface activated bonding

IBSM




SAB

 Ion Beam Assisted Deposition 离子束辅助沉积

IBAD

 Ion Beam Etching 离子蚀刻
 - Reactive Ion Beam Etching 反应离子蚀刻
 - Chemically Assisted Ion Beam Etching 化学辅助离子蚀刻

IBE
RIBE
CAIBE

 Ion Beam Sputter Deposition 磁控溅射辅助沉积
 - Reactive Ion Beam Sputter Deposition 反应离子磁控溅射沉积
 - Biased Target Ion Beam Sputter Deposition 偏压离子束磁控溅射

IBSD
RIBSD
BTIBSD

 Direct Deposition 直接沉积
 - Hard and functional coatings 硬质和功能膜

DD

精密薄膜控制
薄膜为若干单层膜

半导体
可重复使用的金属涂层附着力

蚀刻晶元
刻蚀均匀性和临界几何尺寸

MEMS, 传感器和显示器
表面优化
 

精密光学
薄膜致密稳定, 折射率优化, 吸收率低

磁数据存储
金属和介质多层堆叠中纳米特性的各向异性和均匀腐蚀