应用红外热像技术测量电子元件正常工作条件下的表面温度

　　〈测试技术〉应用红外热像技术测量电子元件正常工作条件下的表面温度杨晶\（。北京科技大学机械工程学院，北京100083；2.新南威尔士大学机械与制造工程学院，澳大利亚）于电子元件表面温度的测量。探讨了如何在电子元件正常工作条件下，应用红外热像仪获得其真实表面温度，涉及背景温度、目标温度的正确估计，透明材料的选取、透射率的估算，误差及可能的修正方法。

　　*：2001-0屮10 1前言当前红外热像技术正在迅猛发展。同时，电子元件的热控制日显重要。将红外热像技术应用于电子元件表面温度测量，对电子系统的冷却研究有着重要意义。

　　与其它测温方法比较，现代红外热像仪有众多优点，能进行快速、非接触、非侵入测温，能将所测表面的温度分布显示在一张热像图上。此外其后续处理软件具多种功能，可用于各种目的的分析研究。

　　众所周知，当前基于计算流体力学（CFD）的数值模拟己广泛应用于电子产品的热评价和热设计，但是对数值模拟结果进行某些实验验证非常必要。由于待测电子元件常常是非等温的，传统的热偶测温有时不能满足要求，而红外热像仪恰好能够弥补此缺陷。热像仪的另一个用途是直接检测印刷电路在各种运行条件下可能过热的元件，以及有缺陷的元件。

　　正常情况下，应用红外热像仪测得真实温度的必要条件是获得所测物体表面的黑度及背景温度。电子元件的测温情况更为复杂，这是因为电子产品中的元件很少暴露在外面，而是装入封闭的箱内，从而使红外热像仪无法拍摄到需测温的元件。有人曾尝试采用时间后推法推测元件的真实温度，该法将电源关闭，迅速取出待测元件并对其照相，然后根据此热像的温度，理论回推正常运行条件下该元件的真实温度。也