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三星为什么做GPU,谋求手机全产业链控制权

时间:2017-05-24  来源:中国电子元件网  浏览次数:845

    无论做什么产品,掌握核心技术往往是致胜的关键。所以各大巨头都在努力经营自己的生态。电子巨头三星已经可以自产多数硬件,也有了自己的操作系统。现在,三星又宣布将自主研发手机GPU,进一步提高自家SoC的竞争力。

    目前三星主要采购的是ARM Mali和Imagination的PowerVR GPU,而此次宣布自主研发GPU后,预计2-3年后会正式推出产品。

    打算卖显卡的三星

    5月初,有个在外界看来相当稳定的合作关系开始破裂,苹果宣布将停止使用PowerVR的授权,外界预测苹果已开始设计自己的图形芯片。而如今,三星也决定开始研发图形芯片,为自家Exynos处理器装备GPU。

    三星方面表示将GPU项目列为集团的重要战略项目,自主GPU预计将会在2到3年后推出。消息透露,三星开始对移动GPU人员进行招聘,工作地点位于圣何塞和奥斯汀,相信三星GPU项目研发中心就是在这两个地方。

    自研芯片成趋势?

    雷军在澎湃S1发布会上说,芯片是手机科技的*高点。

    赛诺高级分析师李睿认为,当前手机厂商在上游核心零部件上的自研主要逻辑有两点,一是技术的提升,手机性能更加优异,引领技术发展。第二,目前供应链价格上涨,未来价格涨价也是趋势,不管自研成果如何,有了和供应链讨价还价的空间,就不至于陷入价格被动。

    对于芯片研发来说,除了技术积累,持续的资金投入也超出想象。对于国产手机品牌而言,涉足自主芯片除了可以降低产品成本,摆脱供应链的对外依赖,还能够提升品牌价值,向高端市场延伸,甚至通过对外输出产品或技术获得新的盈利模式。当然,对于国内厂商来说,要做到这点目前还比较困难。

    核心芯片的性能也是各大手机厂商差异和创新想法得以实现的基础。根据IDC数据,今年一季度,出货量前五的手机厂商分别为三星、苹果、华为、OPPO、vivo。目前来看,市场大盘基本格局已定,其中,前三家已经实现了自主处理器研发。

    虽然在性能和制造工艺上距离当前的成熟水平尚有差异,但小米成为继华为之后国内第二家拥有自主芯片设计能力的手机企业。近日有消息指出,步步高(11.780, -0.02, -0.17%)集团董事长段永平和OPPO CEO 陈明永已先后入股了芯片处理器公司苏州雄立科技有限公司。

    可以看到,在手机红海厮杀中的“剩者”们,都对处理器芯片上煞费苦心。

    再看竞争中*大的利润分食者苹果,2010年发布iPhone 4开始就采用了自行设计的A4处理器,除了A系列的处理器不断进步,无论是自研GPU还是基带芯片,苹果都在尝试让自己的核心供应链更可控——自研GPU、将3成的基带芯片供应分给Intel以减少对高通的依赖,以及与高通因为基带芯片收费展开官司大战。

    否成为大势所趋?只有大厂才有资金和能力做这样长期的布局和规划,芯片研发并不是短期会有成果,需要长期的投入,这是大厂的游戏。

    三星GPU会有野兽级性能?

    与所有ARM许可证持有者一样,三星公司根据SoftBank收购的子公司ARM的知识产权设计和制造自己的系统级芯片。在三星的Exynos SoC的历史上,该公司已经使用了两个主要的IP提供商:ARM用于CPU,以及ARM或Imagination for GPU。

    一个引用匿名消息的报告表明,他们的GPU可能会拥有野兽级的性能。

    据SamMobile称,该公司正在与AMD和Nvidia谈判,通过许可图形IP来将GPU加于未来的Exynos处理器上。后者似乎有优势,其已经在自己的Tegra品牌下使用GeForce图形核心构建了基于ARM的SoC; 不过,前者开发APU多年,*近也开始研究ARM技术。

    谋求全产业链控制权的三星

    从存储到屏幕,三星在半导体领域的布局已经相当完善了,一旦三星成功研发GPU,那么三星就将完全掌控智能手机产业链。

    三星为了摆脱对谷歌依赖,已经自主研发了Tizen系统,虽然口碑不怎么样,但三星多年来的确持续在推广并完善这个系统,而三星自身也有相应的语音助手应用完善AI布局。

    在硬件方面,三星无论是在OLED屏幕还是半导体闪存领域,都拥有绝对的控制权,至于主板、电池以及摄像头等元件,三星都已经有所把控,一旦使整个产业链形成完整的闭环,那三星智能手机、智能电视等终端产品或将具有更好的综合应用体验。

    事实上,苹果已经在独立掌握核心部件技术方面先行一步,从CPU到GPU,苹果借助对核心部件的掌控,不但在同上游芯片厂商的博弈中掌握了足够的主动权,更能综合系统和应用设计,提升用户使用体验,而在这方面,国内智能手机厂商除了华为、小米等少数几家,总体对于芯片环节的控制权还有待提升。

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